Fractilia對晶片製造商發起「Fractilia挑戰」 無任何附帶義務條件便能降低至多20倍的 掃描式電子顯微鏡量測匹配，並達成更高的生產力
前言：
「Fractilia挑戰」計畫邀請晶片製造商將SEM影像送至Fractilia，無償使用其
FAME隨機缺陷控制產品進行分析，做到無可比擬的機台對機台量測匹配管理
2022年12月8日-- 適用於先進半導體製造的隨機性（stochastics）微影圖案誤差量測與控制解決方案領導業者Fractilia今天宣布推出一項全新計畫，參與計畫的業者在無任何附帶義務條件的前提下，Fractilia將提供晶片製造商使用Fractilia自動化量測平台（FAME™）的機會，讓掃描式電子顯微鏡（SEM）機台對機台的量測匹配改善5至20倍，SEM的機台生產力最高可提升高達30%。
這項名為「Fractilia挑戰」的全新計畫將邀請有興趣參與的元件製造商，使用業界最熟悉的方法（Best Known Methods；BKMs）以SEM機台進行幾項實驗。Fractilia隨後將在使用FAME量測這些SEM影像後，準備一份客製報告詳述SEM機台的效能，以及機台量測匹配與生產力的潛在提升值。FAME是唯一能提供高準確度和精準CD量測以及廣泛隨機性誤差的晶圓廠解決方案，而隨機性誤差是先進製程微影圖案錯誤的最主要原因。
Fractilia挑戰已讓現有客戶的機台對機台差異性提升5至20倍，同時讓SEM生產力增加30%以上，不但對於同世代與同型號的所有SEM機台可達成如此高的差異性管理效能，對於不同世代、甚至不同廠商生產的機台也一樣能辦到。此外，也可以針對許多隨機性誤差測量值達成同等的效能突破，包括線邊粗糙度（LER）、線寬粗糙度（LWR）、局部線寬均勻度（LCDU）等。
透過FAME達成更佳的SEM機台對機台量測匹配的好處包括：SEM量測可取得更高的精準度與穩定性，達成更高的製程良率；減少某些SEM機台只能專用在特定光阻層的情況，提升設備整體效率；以及可以在新的元件節點上再次運用較早世代的SEM機台，節省購買新設備的成本。FAME在不影響量測準確度或精度情況下同時提升SEM的生產力，協助客戶使用更少的SEM完成同樣的量測，進一步節省金錢與寶貴的無塵室空間。
Fractilia執行長暨總裁Ed Charrier表示：「過去幾十年來，晶片製造商與SEM設備供應商每年斥資數百萬美元，以達到更好的SEM機台量測匹配管理。Fractilia的獨家方法可以協助他們更佳地管理量測匹配，並達到前所未見的成果。例如，我們最近向幾個客戶驗證我們在多機台與不同世代的機台間，達成0.02奈米線寬粗糙度精準度的能力。然而，我們了解必須眼見為憑，Fractilia挑戰計畫就是讓我們向半導體產業證明，我們的FAME產品如何使晶片製造商現有的SEM機台組，在提升生產力的同時達成更佳的機台差異性管理，而這完全沒有任何附帶的義務條件。」
Fractilia技術長Chris Mack補充：「在SEM機台間達到0.02奈米或更低的線寬粗糙度差異性，會需要全新的量測典範。很多人告訴我們要把量測匹配降低到這種等級是不可能的，而我們透過運算型量測以及消除SEM誤差的能力，產出晶圓上的真實量測值，而非包含量測機台誤差的影像量測值。」
FAME平台提供獨特且具高精準度的隨機性微影圖案誤差量測，而隨機性誤差是隨機且不重複的微影圖案（patterning）錯誤來源，在極紫外光微影（EUV）製程中，隨機性誤差貢獻超過五成的微影製程圖案錯誤的製程容錯空間（error budget）。FAME使用具專有且獨特物理性架構的SEM建模與資料分析方式，可從SEM影像量測並修正量測機台上隨機與系統性的雜訊，提供晶圓微影圖案上實際的量測值，而非影像上參雜量測機台雜訊的圖案量測值。這些「修正」的製程實際隨機性誤差的量測值，可以讓晶圓廠的工程師更加瞭解、優化製程並解決良率的問題。最新推出的FAME（FAME 3.1）版本，則是建立在Fractilia經過實際驗證的第三代Fractilia反向線掃描模型（FILM™）平台上，該平台已獲得頂尖的元件製造商、研究機構、製程設備供應商和半導體材料供應商廣泛採用。
更多相關資訊
Fractilia已開放接受Fractilia挑戰計畫的申請，名額有限。有興趣參與的單位可以透過電子郵件Takethechallenge@fractilia.com聯繫Fractilia。更多關於Fractilia的FAME解決方案的資訊請瀏覽：https://www.fractilia.com/manufacturing/。
關於Fractilia
Fractilia是先進半導體製造中隨機性（stochastic）誤差量測與控制解決方案的領導業者，Fractilia應用Fractilia反向線掃描模型（Fractilia Inverse Linescan Model；FILM™）的專利技術，提供高精準度的隨機性誤差量測。隨機性誤差是先進製程上最大的微影圖案（patterning）錯誤來源，客戶可以透過FAME™提升元件的良率、效能，以及先進曝光機、蝕刻機的生產力。Fractilia的產品為整個半導體製造產業提供微影及蝕刻製程最佳化的解決方案，且已經被前五大晶片製造商中的四家業者所採用。Fractilia的解決方案包括：製程開發與工程分析使用的MetroLER™，及提供晶圓廠提升良率與生產應用的Fractilia自動化量測平台（Fractilia Automated Measurement Environment；FAME™）。Fractilia總部位於美國德州奧斯汀，且握有涵蓋FILM™與相關技術的多項專利與數百項商業機密。更多相關資訊，請瀏覽：www.fractilia.com。
