2023年1月4日--DIGITIMES研究中心觀察，2030年全球半導體市場規模將超過1兆美元，2021~2030年銷售額年均複合成長率(CAGR)達7%。其中，通訊與運算是主要二大類應用，不過車用及工業相關半導體銷售額成長率則高於平均水準，未來商機可期。
全球半導體市場得以快速成長，終端產品矽含量(silicon content)增加是成長的動能之一，此亦與產品需要滿足更多功能與更多新興應用有關。以通訊應用來看，因應通訊技術的迭代，需要增加射頻元件用量以滿足更高頻寬、更快速度及更低時延(latency)的通訊要求；而相關基礎建設也是推升通訊相關半導體需求主要動能。
其次，運算應用的半導體需求則是來自資料流量增加對資料處理(數據中心/雲端/邊緣運算)或儲存的需要，並提升CPU、GPU、AI加速器等高效能運算(High Performance Computing；HPC)晶片及記憶體使用。而車用半導體則受惠汽車電子化、電動化、自動駕駛技術及車聯網需求，除更先進的運算晶片滿足先進輔助駕駛系統(ADAS)外，也推動包含功率、射頻、感測器等半導體需求成長。
工業應用及消費性應用的半導體需求動能則來自物聯網，除在核心的運算及控制晶片外，射頻元件與感測器是重點半導體，至於工業類應用因應較大的功率需求，對於功率與類比IC的要求亦較高。
終端產品半導體含量持續提高
根據美國半導體設備商應用材料(Applied Materials)資料顯示，2015年每台旗艦智慧型手機的矽含量約100美元，至2020年已成長至170美元，複合年均成長率(CAGR)達11%，到2025年，預計每台旗艦智慧型手機矽含量還可望以每年10%的幅度持續成長。
類似的情況也發生在汽車、伺服器或是智慧家庭相關應用的產品上，如2025年汽車的半導體矽含量將至少較2015年倍增，預期每輛汽車採用的半導體價值將達到690美元；同期，伺服器的半導體矽含量則可望成長近2.5倍，而智慧家庭產品平均矽含量也預估成長超過3倍。
伴隨消費者對於手機、汽車等終端產品的功能、性能需求提高，終端產品內含的半導體使用量與價值也持續增加，帶動終端產品的矽含量快速成長。
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