2023年6月7日--NVIDIA、Mobileye、高通(Qualcomm)、Ambarella、地平線等非傳統車用晶片業者搶佔先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System；ADAS)/自駕SoC(系統級晶片；System on Chip)市場，當車廠調整電子電氣架構(Electrical/Electronic Architecture；E/E架構)與ADAS/自駕等開發路線，非傳統車用晶片業者亦修正產品策略，DIGITIMES研究中心分析師陳一帆歸納業者共通策略包含拓展SoC產品線供車廠彈性組合、開放軟體開發工具(Software Development Kit；SDK)助車廠客製編寫等。車廠方面，中國車廠對非傳統車用晶片業者ADAS/自駕SoC的採納速度快於國際傳統車廠，部分車廠則傾向與多家晶片業者合作。
陳一帆指出NVIDIA開發的高運算力SoC屢獲Level 4 (L4)自駕科技業者青睞，然隨自駕商轉進程持續延宕，加上各傳統車廠E/E架構發展互異，以NVIDIA為首的非傳統車用晶片業者開始調整SoC產品路線。NVIDIA的SoC產品Xavier、Orin已導入中國車廠的量產乘用車款，預計2024年推出運算力高達2,000TOPS的SoC Thor，以同時滿足自駕與智慧座艙運算需求為賣點。Mobileye因開放性不足而漸失訂單，目前已規劃新SoC產品與相應的SDK，亦有車廠因自主研發受挫而再次採用Mobileye方案。
高通自2020年宣布投入ADAS/自駕SoC市場，規劃可彈性組合因應L1~4自駕運算所需的SoC系列產品與SDK，迄今已獲長城、通用(GM)、BMW等車廠合作選用，其中，高通與BMW的合研成果將進一步開放給第三方利用。美商Ambarella與中企地平線亦投入ADAS/自駕SoC開發，Ambarella與德商博世(Bosch)、大陸集團(Continental)等一級供應商(Tier 1)合作，地平線則有望隨中國晶片國產化發展漸次導入中企中階車款。
陳一帆表示整體而言，拓展SoC產品線、開放SDK已成非傳統車用晶片業者共通策略；此外，布局高運算力SoC、串連雲端服務、提供軟硬整合解決方案等，亦是部分晶片業者所採取的產品策略。車廠方面，蔚來、小鵬、理想、比亞迪等中國車廠對非傳統車用晶片業者ADAS/自駕SoC的導入速度快於國際傳統車廠，福斯(Volkswagen)等車廠則傾向與多家晶片業者合作，推測是為分散風險的多方布局。
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