2023年6月13日--西門子數位化工業軟體近日與領先業界的封測代工廠（OSAT）——矽品精密工業股份有限公司（矽品，SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout vs. Schematic）組裝驗證。此流程將被運用於 SPIL 的 2.5D 和扇出封裝系列。
為了滿足全球市場對於高效能、低功耗、小尺寸 IC 的上漲需求，IC 設計中的封裝技術也變得日益複雜，2.5D 和 3D 配置等技術因應這種挑戰而出現。這些技術將一個或多個不同功能的 IC 與較高的 I/O 和電路密度相結合，因此必須能建立和檢視多個組裝和 LVS、連線關係、幾何形狀與元件間距情境。為了幫助客戶輕鬆部署這些封裝技術，SPIL 選用西門子的 Xpedition™ Substrate Integrator 軟體與 Calibre® 3DSTACK 軟體，用於其先進扇出系列封裝技術的封裝規劃及 3D LVS 封裝組裝驗證。
矽品精密工業股份有限公司研發中心副總王愉博博士表示：「矽品所面對的挑戰是要開發和部署一個經過驗證且包括全面的 3D LVS 的工作流程，來進行先進封裝組裝規劃和驗證。西門子是該領域公認的領導廠商，擁有穩健的技術能力並獲得市場的認可。矽品將在今後的生產中使用與西門子共同打造的流程來驗證我們的扇出系列技術。」
SPIL 的扇出封裝系列能夠提供更大的空間，方便在半導體區域頂部進行更多 I/O 佈線，並經由扇出製程擴大封裝的尺寸，而傳統的封裝技術無法做到這一點。
西門子數位化工業軟體電路板系統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：「西門子很高興與 SPIL 攜手合作，為其先進封裝技術定義和提供必要的工作流程和技術。隨著 SPIL 的客戶繼續開發複雜性更高的設計，SPIL 與西門子也隨時準備好為其提供所需的先進工作流程，將這些複雜設計快速推向市場。」
西門子數位化工業軟體透過 Siemens Xcelerator 數位商業平臺的軟體、硬體和服務，協助各規模企業現實數位化轉型。 西門子全棧式工業軟體和全面的數位孿生可助力企業優化設計、工程與製造流程，將創新想法變為永續的產品，從晶片到系統，從產品到製造，跨越所有行業，創造數位價值。Siemens Digital Industries Software – Accelerating transformation.
西門子（柏林與慕尼黑）：西門子股份有限公司（Siemens AG）是一家專注於工業、基礎建設、交通和醫療的科技公司。從資源效率更高的工廠、彈性供應鏈、更智慧的建築和電網到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫療，西門子創造能為客戶增加真正價值的科技。 透過虛實整合，西門子協助客戶所屬的產業和市場轉型，協助客戶改變數十億人的日常生活。西門子在其上市公司西門子醫療股份公司擁有多數股權，是具有前瞻醫療科技的全球領先醫療服務供應商。此外，西門子擁有少數股權的西門子能源股份公司，是全球發電和輸配電的領導者。2022 年會計年度（至 2022 年 9 月 30 日）公司持續經營業務的營業額達 720 億歐元，收入則為 44 億歐元。至 2022 年 9 月底，西門子在全球擁有約 31.1 萬名員工。欲了解更多資訊請瀏覽：www.siemens.com .
