2023年6月14日--SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。
2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。矽晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光罩(photomask)等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板(organic substrate)領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。
台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元。中國維持可觀的年成長率表現，在2022年排名第2，而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場。此外，多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。
|
地區 |
2021** |
2022 |
年成長率(YoY) |
|
台灣地區 |
$17,715 |
$20,129 |
13.6% |
|
大陸 |
$12,082 |
$12,970 |
7.3% |
|
韓國 |
$12,134 |
$12,901 |
6.33% |
|
其他地區* |
$7,896 |
$8,627 |
9.3% |
|
日本 |
$7,275 |
$7,205 |
-1.0% |
|
北美 |
$5,713 |
$6,278 |
9.9% |
|
歐洲 |
$3,961 |
$4,580 |
15.6% |
|
總計 |
$66,776 |
$72,691 |
8.9% |
資料來源：SEMI國際半導體產業協會(www.semi.org)，2023年6月
註：各地區數據採四捨五入計算，加總未必與總計相等
*其他地區包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及較小的全球市場
**2021年的數據反映最新數據
SEMI出版之《半導體材料市場報告》提供年度營收數據，涵蓋過去10年的歷史資料以及未來2年的預測報告。年度訂閱包含材料領域的季度更新和7個市場地區（北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國和其他地區）的最新營收數據。報告亦針對顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)及導線架(lead frames)，提供矽晶圓出貨與營收狀況的詳細歷史資料。
更多半導體市場相關資訊歡迎至SEMI Market Data查詢，或聯繫 SEMI Market Intelligence
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息！
