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SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展正式開放報名 國際級企業CEO齊聚 擘劃續航黃金20年藍圖

本文作者:SEMI       點擊: 2023-07-04 11:41
前言:
2023年7月4日--SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談,其中,大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢,議題豐富精彩可期。

今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸,於9月6日至8日,首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場,聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高,吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位,持續領航全球半導體產業關鍵技術交流,為產業發展打下堅實基礎。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力,而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻,SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量,再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案,以打造更加繁榮且永續的未來。」

創新技術應用多箭齊發 推動半導體產業再攀新高
儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響,出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展,使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出,2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測,全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元,再締新猷。

全球半導體巨擘齊聚一堂 引領產業發展黃金航線
9月6日-「大師論壇(Master Forum)」邀請到日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer,以及Tokyo Electron (TEL)社長暨執行長河合利樹等產業意見領袖,共同探討半導體產業未來的創新趨勢,聚焦產業成功關鍵,並擘劃出半導體再創黃金20年藍圖方向。

9月5日-「市場趨勢論壇」則邀請到包括顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問,深度剖析市場發展趨勢,並提供戰略建議和洞察,分享如何充分利用半導體產業技術、趨勢和生態系統合作夥伴關係,以應對變化莫測的市場環境,洞悉產業發展黃金航線。

8大國家館盛大登台 打造全球化產業交流平台
呼應近年來國際情勢變化、凸顯台灣身為國際可信賴夥伴的關鍵地位,各國積極來台尋求合作機會,今年展覽更迎來8大國家館登台策展,包括英國、捷克、澳洲、義大利、日本、波蘭、新加坡,以及由荷蘭與德國進駐的歐洲矽谷專區,共同打造國家級的全球化產業交流平台,藉此開啟全球布局新契機。

12大展覽主題專區、多場國際論壇 深化產業技術創新動能
展區同時規劃富含創新技術之「異質整合專區」、「化合物半導體專區」、「材料專區」、「綠色製造概念區」、「人才培育特展」等12大展覽主題專區。此外,更睽違2 年舉辦Smart Manufacturing Journey高科技智慧製造未來展區活動,以「AI驅動創新-未來智動化」為主題,打造虛實整合、技術應用互動裝置,展出最具突破性和創新的技術,應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題,展現出人工智慧對半導體應用所產生的深遠影響。另外,更有異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇以及FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇活動。

SEMICON Taiwan從技術創新到永續發展,再到人才培育,為半導體產業發展提供全面性的資源挹注,致力於打造全球首屈一指的交流平台,讓業界精英和專業人士能夠共同探討解決方案、分享最佳實踐、建立合作夥伴關係。

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起開放報名,於8月15日前可享75折早鳥優惠;3人以上團體報名更可獲得5折早鳥優惠。

報名免費觀展:https://lihi2.com/WJnmI
早鳥優惠期間報名國際論壇,最高可享5折優惠:https://lihi2.com/eZVP7

關於SEMI 國際半導體產業協會 
SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,500多家會員企業以及超過130萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴,也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org,或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息!

 

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