2023年7月31日--在靜態開關應用中，電源設計著重於最大程度地降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計，同時以低成本實現高品質。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴大其CoolMOS™ S7 系列高壓超接面（SJ）MOSFET 的產品陣容。該系列元件主要適用於開關電源（SMPS）、太陽能系統、電池保護、固態繼電器（SSR）、馬達啟動器和固態斷路器以及可編程設計邏輯控制器（PLC）、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和（混動）電動汽車車載充電器等應用。
該產品組合進行了重要擴充，新增了創新的 QDPAK 頂部冷卻（TSC）封裝，能夠在較小的封裝尺寸內實現豐富的功能。這些特性使得該元件在低頻開關應用中極具優勢，同時還可以降低成本。得益於新型大功率 QDPAK 封裝，這款元件的導通電阻值僅為 10 mΩ，在市場上同電壓等級產品中以及採用SMD 封裝的產品中屬於最低值。CoolMOS S7/S7A 解決方案通過最大程度地降低 MOSFET 產品的導通損耗，提高了整體效率，並提供了一種簡單易用且經濟高效的方式來提高系統性能。
CoolMOS S7 電源開關還借助已改進的熱阻來有效管理散熱，透過採用創新、高效的 QDPAK 封裝，減少甚至消除了固態設計中對散熱器的需求，從而使系統變得更加精簡和輕便。該系列 MOSFET產品提供頂部散熱和底部散熱兩種封裝形式，均能夠抵禦高脈衝電流，並應對突然的浪湧電流。此外，該系列 MOSFET產品還具有體二極體的穩健性，能夠確保在交流線路換向期間可靠運行。
由於所需的元元件較少，CoolMOS™ S7系列高壓超接面（SJ）MOSFET能夠減少零部件的數量，進而實現靈活的系統整合，降低BOM（材料清單）成本和總體擁有成本（TCO）。同時，該系列MOSFET 產品還能縮短反應時間，尤其在斷開電流時，能夠更加平穩、高效地運行。
供貨情況
用於靜態開關的全新 600 V 工業級 CoolMOS S7 和車規級 CoolMOS S7A 超接面 MOSFET ，均提供頂部冷卻（TSC）和底部冷卻（BSC）QDPAK封裝（PG-HDSOP-22）兩種封裝形式可供選擇，新產品現已開放訂購。如需瞭解更多訊息，請瀏覽 www.infineon.com/s7 和www.infineon.com/s7a。
更多資訊請參考：www.infineon.com
追蹤英飛凌動態：Twitter - Facebook - LinkedIn
