2023年11月9日--達梭系統（Dassault Systèmes）（巴黎泛歐證券交易所：FR0014003TT8, DSY.PA）今日（11/9）舉辦「第28屆2023達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會」，邀請來自不同產業及學界的多位專家學者擔任演講嘉賓，針對當前備受關注議題發表主題演講。大會匯聚數百位用戶出席，內容囊括目前討論度最高的高速電子設計、5G天線及通訊、車載電子、電子設備量測、AI人工智慧等主題，期望藉由分享創新技術見解、前瞻性研究成果及其應用價值，幫助各領域用戶探索解決現實世界的最新技術問題，並為使用者提供交流學術和實務經驗的機會。
達梭系統SIMULIA解決方案向來致力幫助全球企業，實現產品創新和品質最佳化。SIMULIA結合多學科多重物理場軟體，包含用於結構應力分析的Abaqus、Tosca、fe-safe及Isight最佳化流程、Simpack多體動力學、XFlow、PowerFLOW流體力學、全3D泛用型電磁模擬CST Studio Suite、Opera及專業型的軟體Antenna Magus、IdEM等豐富多樣的工程和科學解決方案。
本屆2023達梭系統SIMULIA台灣區用戶大會邀請多位學者專家蒞臨出席，針對SIMULIA 進行最新動態分享，展示最新和最佳的SIMULIA應用，亦分享應用實例及相關產業發展趨勢。在上午場的用戶大會邀請包含達梭系統、長期專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技、以及明志科技大學機械系鄭榮和教授、台灣大學電信工程學研究所周錫增教授分別針對科技業、電動車發展趨勢以及大型陣列天線系統特性的電磁模擬與設計發表主題演講。
除上午出席嘉賓演講以外，2023達梭系統SIMULIA台灣區用戶大會下午亦於現場特別規劃四個分會場，邀請包含聯寶電腦、台電綜合研究所、英業達、緯創資通、宏致電子、円通科技、台灣商品檢測驗證中心、中興工程顧問、明門實業等業界領導者，以及台灣大學、高雄科大、成功大學、澎湖科大、逢甲大學、長庚大學等學界專家，針對多物理場模擬與應用、5G通訊與電磁模擬提供實用案例和經驗，以及學術面的觀察和分享。大會現場也特別透過展區與來賓互動，由士盟科技、iPassLabs和R&S，展示最新和最佳的SIMULIA應用以及如何與量測系統搭配達到虛實整合的目的。另外，2023達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會亦發表各產業應用於SIMULIA的最新學術論文，透過用戶大會分享創新技術洞察與前瞻性的研究成果和應用價值，幫助各領域用戶探索解決真實世界問題的最新技術，並提供用戶在學術與實務間的經驗交流機會。
達梭系統大中華區總裁張鷹表示：「在當今快速變化的全球市場，企業面臨著諸多挑戰和機遇。企業需要先進模擬技術因應越趨複雜的產品設計流程，同時，永續性亦已成為營運計畫中的重要考量。達梭系統SIMULIA模擬分析技術發揮了跨學科研究的關鍵作用，透過多物理的方法評估產品的可靠性、合規性和成本，在研發設計過程中發揮不可或缺的作用，並廣泛應用於多個產業，無論在汽車、醫療、或高科技等領域，SIMULIA模擬分析技術皆是產業轉型不可或缺的一部分，更是幫助推動企業邁向永續的關鍵要素。」
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達梭系統作為針對全球客戶提供3DEXPERIENCE解決方案的產業領導者，致力於成為推動人類進步的催化劑，為企業與大眾提供協作的3D虛擬環境以發想永續創新。透過達梭系統3DEXPERIENCE平台與應用創造現實世界中的虛擬雙生體驗，幫助客戶突破創新，學習和製造的極限，為患者、居民和消費者打造永續發展的世界。達梭系統為超過 150 個國家，逾 30萬個來自不同產業與規模的客戶增添價值。如欲瞭解更多資訊，請參訪︰http://www.3ds.com/。
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