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DEEPX憑借領先AI芯片技術榮獲三項CES 2024創新獎

本文作者:DEEPX       點擊: 2023-11-17 16:30
前言:
韓國無晶圓廠初創公司發佈全球最具創新性的AI芯片技術——超間隙源技術
2023年11月17日--人工智能(AI)芯片製造初創公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)宣佈,在2024年1月的內華達州拉斯維加斯美國消費電子展(CES)到來之前,其專有的AI芯片超間隙源技術榮獲了計算機硬件、嵌入式技術和機器人三項CES 2024創新獎。

歡迎蒞臨DEEPX在CES 2024上的展位(北廳9069號),體驗最新的AI芯片技術,探索DEEPX的「 搶先體驗客戶計劃」 。
 
DEEPX’s All-in-4 AI Total Solution, DX-H1, and DXM1 are honored with CES Innovation Awards 2024.
 
作為自1967年以來全球最大的電子產品展,由美國消費技術協會(CTA)主辦的CES創新獎一直是全球技術創新的燈塔。DEEPX是全球首家一舉摘得CES創新獎所有三個類別獎項的AI芯片公司。該品牌預計,這些獎項的積極認可有助於其擴大國際合作和吸引更多投資,從而使該品牌很快被更多人所瞭解。

獲得表彰的DEEPX解決方案包括:

嵌入式技術類:「 多合四AI整體解決方案」 由四款AI芯片組成,針對AI功能和性能進行了優化,可應用於各種嵌入式系統
計算機硬件類:DX-H1是一項專門用於最大限度降低服務器和數據中心高性能AI計算處理能耗以減少碳排放的技術
機器人類:DX-M1模塊創造性地實現了邊緣設備的智能化,包括用於無人工業場所和社會基礎設施以及日常生活的機器人
 
這些解決方案均採用了DEEPX自主研發的核心技術——超間隙源技術。該品牌的AI芯片源解決方案為邊緣AI應用提供了最新的AI算法支持技術、GPU級別的AI高精度以及全球最高效的功耗性能比。DEEPX也是全球唯一一家提供以下產品的AI芯片公司:多合四AI整體解決方案(包括針對各種AI應用進行優化的四款產品);最小化片上SRAM和片外DRAM使用需求的技術,以盡可能降低AI技術的落地成本;DEEPX軟件開發環境(DXNNTM)技術,可統一支持四款用於開發各種AI應用的AI芯片產品。此外,DEEPX還在積極打磨AI芯片的前沿技術,力爭引領潮流——目前,DEEPX在美國、中國和韓國有200多項專利正在申請中,是世界上AI芯片前沿技術研發最多的公司。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示:「 DEEPX從一開始就立志通過開發世界上最好的AI芯片源技術來主導全球市場,並且通過不懈努力和持續創新,我們已經為AI芯片技術設定了標準。我們開發的第一款解決方案——超間隙源技術——就獲得了三項CES創新獎,這是一個巨大的榮譽,也是一個良好的開端。在前進的道路上,我們將繼續挑戰自我,不斷開發新技術,讓DEEPX成為『 世界上最好的原創技術公司』 的代名詞。」 

DEEPX將於2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳9069號展位上展示獲獎源技術等,以創新引領未來。

<關於DEEPX>

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI芯片和計算解決方案的底層技術,使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI芯片針對各種AI應用進行了優化,提高了AI設備的能效,實現了高效的AI功能。目前,DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作,並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球30多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作,同時在全世界(尤其是美國、中國大陸和台灣地區)拓展業務。

更多信息,請訪問:https://deepx.ai/
 

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