2023年12月13日--《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 近兩周的首次全球盤點會議於12日落幕，SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日獲邀參與台積電年度供應鏈管理論壇分享COP28兩大趨勢，一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術；二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色，例如在晶圓製造廠，可以使用AI來加速新材料的研究、實現循環利用，並優化能源、水和廢棄物的利用。
COP28會中針對提高再生能源產出、降低甲烷排放、減用煤炭、促進核融合技術等方面已逐步形成共識，會中決議在2030年前提高三倍再生能源和兩倍能源效率，為了落實這項目標，如何從供應商和創新技術中尋找適當的解決方案以降低成本，受到各界關注。
SEMI國際半導體產業協會積極響應《巴黎協定》相關協議，2022年底組成「全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)」，至今已成長到85家會員，並發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體排放量之產業白皮書，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，希望持續改善半導體產業價值鏈中的溫室氣體排放。
在COP28期間和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 宣布成立SCC國際能源合作計畫(Energy Collaborative, SCC-EC)，由台積電、日月光等10家廠商為創始成員，致力於協助亞太地區洞悉並加速低碳能源發展，並協同半導體產業鏈透過低碳製程、再生能源、循環經濟等作法，加速落實永續淨零的目標。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「SEMI相當看重氣候變遷對地球帶來的影響，同時協助永續價值鏈健全發展，在台灣藉由SEMI旗下產業聯盟－綠能暨永續發展聯盟(GESA)與SEMI台灣永續製造委員會，串接供需兩端積極參與討論交流，提升整體永續發展綜效，期望在低碳能源進展中看到更多合作，同時透過SCC-EC與成員們一起推動永續共好。」
SEMI積極整合半導體產業界的力量，將現有16個與永續發展相關的工作小組，共同建立永續循環的實踐平台，包括水資源管理、廢棄物管理和關鍵化學品在內；此外，SEMI也根據溫室氣體議定書中的指導方針和原則，每年公開報告價值鏈在範疇一、二、三的溫室氣體排放量與相關進展。
全球半導體產業積極減碳 藉SEMICON Taiwan平台發表年度重要成果
半導體產業整體營收在過去十年成長兩倍，但半導體製造的碳排成長達四倍，隨著製程日益複雜，半導體製造的耗能同時增加，永續淨零議題對半導體產業已是刻不容緩的事；再者，十月起歐盟碳邊境調整機制(CBAM)正式試行，相關影響持續擴大，半導體廠商正透過多元的減碳措施來實踐永續發展目標，並於今年第三季末的SEMICON Taiwan年度重要展覽平台中，盤點並發表當年度減碳重要成效，相關經驗相當值得借鏡。
環球晶圓分享2050年實現100%使用再生能源的目標與路徑圖，不僅在廠房與周邊建置太陽能案場，每年訂定節能、節水、減廢的目標，降低能源與資源的使用量，減少溫室氣體排放。儘管長晶過程必須程時間維持超過一千多度的用電，投入綠色節能難度極高，但環球晶圓透過投入大量研發量能，重新設計加熱結構再搭配其他製成的耗能改善，於2002年便減少了15%的碳排量。
應用材料則從半導體設備商的角度，在今年度SEMICON Taiwan論壇中提及「3×30」的永續倡議，希望在2030年之前達到同等能源使用量減少30%、化學品使用量減少30%、無塵室占地面積減少30%的目標，為此特別重新設計了氣體控制板，並優化了附屬製造區組件如泵浦、熱交換器和冷卻系統的能源消耗率，幫助晶片製造商減少碳排放；另外推出EcoTwin軟體，可監控即時能源和化學品消耗情況，持續改善整個製程節點生命週期內的永續性。
此外，國際能源設備商施耐德電機分享「Catalyze Program（去碳化專案）」，以數位化與電氣化建立永續策略，利用智慧蒐集與高效管理來釋放工業數據的潛力，其建議半導體廠商從產線本身、晶圓廠內、跨企業間等三個層面著手，首先，透過AI與物聯網技術，優化產線上的能源使用效率及營運效率；其次，在廠內建立數據可視化平台，預估可為12吋晶圓廠省下30%的能源成本、提升30%的營運效率、並降低15%溫室氣體排放量；第三，加速跨工廠與跨企業的透明化溝通與協作，藉以實現難度最高的範疇三減碳目標。
半導體產業鏈推動淨零永續已是現在進行式，並轉為主動出擊將「碳焦慮」轉化為「碳紅利」。SEMI將透過SCC國際平台及台灣永續製造委員會促動Public（政府）、Private（產業）、People（大眾）、Partnership（夥伴）4P合作，幫助產業落實能源轉型，齊心邁向2050淨零目標。
關於SEMI國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息。
