全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布推出Cadence® Celsius™ Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題。目前市場上的產品主要由不同的單一工具組成，而Celsius Studio採用具有統一平台的全新方法，讓電性和機械/熱工程師能夠同時設計、分析和優化產品性能，而無需幾何簡化、操作和/或轉換。
Celsius Studio全新的系統級熱完整性解決方案，整合電熱協同模擬、電子散熱和熱應力分析。 Cadence 於 2022 年收購 Future Facilities，讓電性和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術。此外，設計人員能夠使用Celsius Studio無縫地進行多物理場設計與分析，使其能夠在設計過程的早期發現熱完整性問題，並有效地利用生成式AI優化和新穎的建模演算法來決定理想的散熱設計。
其結果是簡化的工作流程，改善協作，減少設計迭代，實現可預測的設計時間表，從而減少週轉時間並加快產品上市。Celsius Studio具有以下優點：
• ECAD/MCAD 整合 – 提供設計文件的無縫整合，無需任何簡化使工作流程更順暢，實現快速高效的設計同步分析
• AI 設計優化－Celsius Studio 中的 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer的 AI 技術，可對整個設計空間進行快速高效探索，達到最佳設計
• 2.5D 和 3D-IC 封裝的同步分析 – 提供前所未有的性能分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不需要任何簡化或損失精確度
• 微觀到宏觀建模 – 首創能夠對小到晶片及其功耗分佈、大到放置 PCB 的機箱結構進行建模的解決方案
• 大規模模擬－精確模擬大型系統，包括晶片、封裝、PCB、風扇或外殼等細節
• 多階段分析－使設計人員能夠對設計組裝流程執行多階段分析，並且解決單一封裝上多晶片堆疊的 3D-IC 翹曲問題
• 真正的系統級熱分析－結合有限元素法 (FEM) 與計算流體力學(CFD)，進行從晶片到封裝，再到電路板和終端系統的全系統熱分析
• 無縫整合－與Cadence 的實作平台整合，包括Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X 設計平台、Innovus™ 設計實現系統、Optimality Intelligent System Explorer和AWR Design Environment®
Cadence多物理系統分析事業群全球研發副總裁顧鑫（Ben Gu）表示: 「Celsius Studio象徵著Cadence在開拓系統分析市場一個里程碑，它不僅為晶片、封裝和PCB熱分析、電子散熱和熱應力提供理想的AI平台，對於當今先進的封裝設計，包括chiplet和 3D-IC至關重要。Celsius Studio與 Cadence 強大設計平台的無縫整合，讓我們的客戶能夠對晶片、封裝和電路板乃至整個系統進行多物理場設計同步分析。」
客戶的認可
「Celsius Studio 協助三星半導體工程師能夠在設計週期的早期階段獲得分析和設計見解，以簡單的方式達到快速且精確的3D-IC和 2.5D 封裝熱模擬。通過與 Cadence 的合作使我們的產品開發速度顯著提高了 30%，同時優化了封裝設計流程，並縮短了周轉時間。」
Samsung Device Solutions Research America先進封裝負責人WooPoung Kim
「Celsius Studio 透過BAE Systems 的客製化GaN PDK 與Cadence 的AWR Microwave Office IC 設計平台無縫整合，可在整個MMIC 設計週期中實現快速、準確的熱分析，從而提高首次設計成功率，並顯著提高RF和熱功率放大器效能」
-BAE Systems公司MMIC Design技術總監Michael Litchfield
「Celsius Studio 使我們的設計團隊能夠在設計週期的早期得到詳細資訊，這樣就能夠在設計完全投入之前及時發現並解決熱問題。且隨著週轉時間的縮短，Chipletz工程團隊能夠在我們開發這些複雜設計時，儘早針對3D-IC 和2.5D 封裝多次進行高效且詳細的熱模擬。」
-Chipletz工程副總裁Jeff Cain
產品上市時間
有關Celsius Studio的更多訊息，請參考www.cadence.com/go/cstudiopr。有興趣儘早瞭解Celsius Studio的客戶可與各地的 Cadence 業務代表聯繫。
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，是當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計(Intelligent System Design)為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於行動、消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence已連續九年榮獲財星雜誌(FORTUNE)評列「百大最佳職場」之肯定。詳細Cadence資訊，請見cadence.com 。
