2024年4月2日--半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）與領先業界的車規晶片企業-芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC*1「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外亦提供基於該參考設計的參考板「REF66004-EVK-00x」，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關於參考板的詳細資訊，請洽詢ROHM業務人員或至ROHM官網「聯絡我們」留言詢問。
芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流，雙方建立了以智慧座艙相關應用開發為主的合作關係。芯馳智慧座艙X9系列產品全面涵蓋了儀表板、IVI、座艙控制等，從入門等級到旗艦等級的車輛智慧座艙應用場景，已完成百萬片等級出貨量，量產經驗豐富，生態成熟。2022年雙方建立了汽車領域的先進技術開發合作夥伴關係，其中，在芯馳科技智慧座艙SoC「X9H」的參考板上，使用了ROHM的PMIC和SerDes IC等產品，為雙方的第一項合作成果。該參考板有助提高包括智慧座艙在內的各種車載應用性能，並已被眾多汽車製造商採用。本次ROHM與芯馳科技再度聯合開發出基於車載SoC「X9M」和「X9E」的參考設計「REF66004」，並有望在入門等級座艙等進一步擴大應用領域。本次ROHM不僅提供了「X9H」參考板上所使用的SerDes IC，還進一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC「BD96801Q12-C」和降壓型轉換器IC「BD9SA01F80-C」、以及為SerDes IC供電的ADAS（先進駕駛輔助系統）通用PMIC「BD39031MUF-C」。也因此該解決方案能夠實現多達3個螢幕顯示，並驅動4個ADAS或者環視鏡頭。今後ROHM將繼續開發適用於車用資訊娛樂系統的產品，為提高行車便利性和安全性貢獻力量。
芯馳科技董事長 張強 表示：「隨著汽車智慧化的快速發展，對汽車電子和零件的要求也越來越高。芯馳致力於為新一代汽車電子電氣架構提供核心的車規SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導體產品的ROHM合作，對於實現新一代座艙解決方案發揮了非常重要的作用。尤其是融入了ROHM類比技術優勢的SerDes IC和PMIC，是我們參考設計中的基礎零件。今後透過繼續與ROHM合作，我們希望能夠為更廣泛的車載市場領域提供創新型解決方案。」
ROHM高階執行董事 研發、IT、法務、智財、LSI事業擔當 立石哲夫 表示：「芯馳科技在車載SoC領域擁有豐富的實績，我們非常高興能夠與芯馳科技聯合開發參考設計。隨著ADAS的技術進步、座艙的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等車用類比半導體產品的作用越來越重要。本次ROHM提供的SoC用PMIC是一款能夠靈活運用於新世代車載電源的新概念電源IC。今後透過繼續加深與芯馳科技的交流與合作，我們將會進一步加深對新世代智慧座艙的理解，並加快各種相關產品的開發速度，為汽車業界的進一步發展做出貢獻。」
＜背景＞
近年來，隨著汽車智慧座艙和ADAS的普及，對汽車電子和零件的要求也越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率。在這種背景下，ROHM的PMIC和SerDes IC產品有望提高電源部分的集約程度和資料高速傳輸的穩定性。
關於配備了「X9M」、「X9E」以及ROHM產品的參考設計「REF66004」
該參考設計不僅配備了芯馳科技的智慧座艙用SoC「X9M」和「X9E」、以及ROHM的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（顯示器用/鏡頭用）和LVDS分頻器IC，還搭載了車載顯示器用的LED驅動IC等元件。目前該參考設計已在ROHM官網上公開。利用該參考設計，可提供多達3個螢幕投影，和驅動4個鏡頭的智慧座艙解決方案。另外ROHM進一步提供SoC用PMIC，可使用內部記憶體（OTP）進行任意輸出電壓設置和時序控制，因此可根據具體的電路需求高效且靈活地供電。
此外還可根據客戶的要求單獨提供基於該參考設計的參考板。該參考板利用芯馳科技自家的硬體虛擬化支援功能，支援在單個SoC上運行多個OS（作業系統）。同時利用硬體安全管理模組，還可將來自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外，透過替換成芯馳科技中引腳相容的其他SoC產品，還可以在不更改電路的前提下快速更改規格。
・關於芯馳科技的智慧座艙SoC「X9系列」
・關於ROHM的參考設計
有關參考設計「REF66004」的詳細資訊以及配備於其中的產品資訊，已在ROHM官網上發佈。另外亦提供參考板「REF66004-EVK-00x（REF66004-EVK-001/002/003）」。關於參考板的詳細資訊，請洽詢ROHM業務人員或至ROHM官網「聯絡我們」留言詢問。
關於芯馳科技
芯馳科技專注於為未來智慧移動提供高性能、高可靠的車規晶片，產品和解決方案包含智慧座艙、智慧控制、智慧駕駛，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的晶片類別。芯馳的車規晶片已實現大規模量產，服務客戶超過260家，擁有近200個專案，出貨量超過300萬片，其中包括中國90%以上車廠和一部分全球主要車廠。如欲了解詳情，請至芯馳科技官網：https://www.semidrive.com/
＜名詞解釋＞
*1) SoC（System-On-a-Chip：系統單晶片）
彙集了CPU（中央處理器）、記憶體、介面等的積體電路。為了實現高處理能力、電力效率、空間削減，在車載設備、民生設備、產業設備領域被廣泛使用。
*2) PMIC（電源管理IC）
一種內含多個電源系統、並在一顆晶片上彙集了電源管理和時序控制等功能的IC。與單獨使用DC-DC轉換器IC、LDO及Discrete元件等電路結構相比，可以大幅節省空間並縮短開發週期，因此近年來無論在車載設備還是消費性電子設備領域，均已成為具有多個電源系統的應用中常用的元件。
*3) SerDes IC
為了高速傳輸資料而成對使用、用來進行通訊方式轉換的兩個IC的總稱。序列器（Serializer）用來將資料轉換為易於高速傳輸的格式（將平行資料轉換為序列資料），而解序列器（Deserializer）則用來將傳輸的資料轉換為原格式（將序列資料轉換為平行資料）。
