Ceva推出多協定無線IP平臺系列 加快增強連接技術在物聯網和智慧邊緣人工智慧領域MCU和SoC應用
前言：
• Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全整合的多協定連接解決方案，包括Wi-Fi、藍牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協定豐富的MCU和SoC簡化開發工作並加快上市時間
• Ceva-Waves™ Links100是以物聯網為重點的連接平臺IP，採用台積電22nm製程的射頻技術，並已獲得一家領先OEM客戶部署採用
2024年4月16日--Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)是全球領先的晶片和軟體IP授權廠商，致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣佈推出全新多協定無線平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。這款整合式產品支援最新的無線標準，以滿足消費性物聯網、工業、汽車和個人運算市場對於連接協定豐富的智慧邊緣裝置晶片的激增需求。這些業界領先的IP包括Wi-Fi、藍牙、超寬頻(UWB)和IEEE 802.15.4(用於Thread / Zigbee / Matter)，提供了一系列合規並易於整合的多協定無線通訊子系統，每個子系統都具有最佳化的共存方案，並適用於各種無線電和配置。
Links™系列利用了最近更名的Ceva-Waves無線連接IP產品組合(前稱為RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是針對物聯網應用的整合式低功耗Wi-Fi 6 / 藍牙5.4 / 802.15.4通訊子系統IP，它是Ceva-Waves Links系列的首款IP，目前已獲得一家領先的OEM客戶部署使用。
市場需要具備多種連接功能的小型、低成本、高性能創新設備，從而推動業界將多種連線協定整合到單一晶片中。調研機構ABI Research研究從模組層級整合朝向晶片上的晶片整合的轉變狀況，並預測Wi-Fi加上藍牙組合晶片組的年出貨量將於2028年達到接近16億個。
ABI Research資深研究總監Andrew Zignani表示：「越來越多的無線連接晶片需要處理多種標準，以滿足消費性和工業設備不斷發展的需求和各種使用情況。Ceva-Waves Links系列為半導體企業和OEM廠商提供了重要的高價值方案，可以降低將多協定無線連接功能整合到晶片設計中的風險和投資。此外，支援UWB的Links系列為真正先進的智慧邊緣設備提供了創新的微定位和雷達感測功能。」
CEVA副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示：「Ceva-Waves Links無線連接IP以我們廣泛的產品組合為基礎，這些產品組合每年為超過10億台設備提供支援，並促使我們在消費性和工業物聯網應用領域建立穩固且多樣化的客戶群。由於許多客戶設計均要求晶片具備多種無線標準，因此Links是公司產品的自然發展方向，利用我們的技術和專業知識大幅降低技術門檻，同時提供客製化的最佳解決方案，為業界帶來所需的高性能、低延遲和低功耗連接。」
Ceva-Waves Links主要功能
Ceva-Waves Links系列的第一款產品Links100是適用於物聯網應用的整合式低功耗Wi-Fi / 藍牙 / 802.15.4通訊子系統IP，具有以下主要特性：
• Wi-Fi 6針對成本敏感型物聯網應用進行最佳化
• 藍牙5.4雙模式借助Auracast支援先進的藍牙音訊，並帶有整套藍牙設定檔
• 用於智慧家居應用的IEEE 802.15.4(用於 Thread、ZigBee、Matter)
• 最佳化的共存方案實現高效的並行通訊
• 預整合低功耗多協定無線電，採用台積電22nm製程
Ceva-Waves Links系列產品採用模組化架構，具有滿足客戶需求的高度通用性，並且利用最新的Ceva-Waves無線IP。即將推出的Links平臺可能包括：
• 先進的Wi-Fi 6/6E/7(具備MLO功能)，適用於從高能效物聯網到高速資料串流等各種應用案例
• 用於通道探測和高資料輸送量的下一代藍牙
• UWB支援FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0和雷達，實現創新的微定位和感測功能
• 針對每種具體配置的最佳化共存方案
• 預整合無線電解決方案，融合合作夥伴和客戶自有技術，以滿足各種配置和代工製程節點需求
如要了解更多訊息，請瀏覽公司網頁︰https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-links/
關於Ceva公司
Ceva熱衷於為智慧邊緣運算技術帶來全新的創新水準。我們的無線通訊、感測和邊緣AI技術是當今一些最先進智慧邊緣產品的核心。我們擁有更可靠、更高效地連接、感測和推論資料的廣泛IP組合，包括用於藍牙連接、Wi-Fi、 UWB 和5G平臺 IP，能實現無處不在的強大通訊；以至可擴展的邊緣運算人工智慧 NPU IP、 感測器融合處理器和可升級設備智慧程度的嵌入式應用軟體。我們提供差異化解決方案，在極小的矽晶片尺寸內實現超低功耗來提供卓越性能。我們的目標很簡單：為業界提供矽產品和軟體 IP，從而打造一個更智慧、更安全和更緊密互連的世界。Ceva此刻正在努力實踐此一理念，為全球超過170億個創新的智慧邊緣產品提供支援，涵蓋人工智慧智慧手錶、物聯網裝置和穿戴式設備，以及自動駕駛汽車和5G行動網路。
Ceva總部位於美國馬里蘭州羅克維爾市，公司擁有遍佈世界各地的營運機構為全球客戶群提供強而有力的支援。我們的員工包括各個專業領域的頂尖專家，能夠不斷解決最複雜的設計難題，幫助客戶將創新的智慧邊緣運算產品推向市場。
Ceva：實現智慧邊緣
