凌華科技推出搭載 Intel® Amston-Lake模組化電腦，最多支援 8 核心及 12 W TDP，適用於強固型邊緣解決方案
前言：
採用高效能 Intel® Atom x7000RE 和 x7000C 系列，配備焊接記憶體和寬溫運作選項，確保工業級穩定度
2024年4月18日--邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技（股票代號：6166）宣布推出兩款搭載最新 Intel® Atom 處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 精巧尺寸和 SMARC 2.1 短版，兩者均提供最多 8 核心的 CPU，TDP 為 6/9/12W。這類模組採用 Intel® 的 Gracemont 架構，具有更大的快取記憶體和記憶體頻寬、即時回應程式碼足跡，再加上焊接記憶體和寬溫選項，可為各種邊緣強固型 IoT 解決方案提供卓越的效能和效率。
凌華科技 cExpress-ASL 模組提供 2/4/8 核心 Intel® Atom x7000RE 及 x7000C 系列處理器，最高可達 3.8 GHz，最多支援 16GB 的 LPDDR5 記憶體，並整合 Intel® UHD 顯示卡，可提供高達 32 個執行單元。除了支援2個數位顯示介面 (DisplayPort/HDMI)、8個 PCIe x1 Gen3 通道、2.5GbE 乙太網 和 USB 3.2 之外，也是工業自動化、工業人機介面、機器人、AI 等應用的首選解決方案。
另一方面，除了 2/4/8 核心 Intel® Atom x7000RE 及 x7000C 系列 CPU (4/8/16GB 記憶體) 之外，凌華科技 LEC-ASL SMARC 模組還增加支援2條 CAN 匯流排，更有2個用於攝影機連線的 MIPI CSI，適合需要影像擷取和裝置上圖形處理的 IoT 應用，例如智慧零售、測量、出入管控和運輸。
cExpress-ASL及LEC-ASL兩款新模組皆配備 Intel® TCC (即時效能技術) 和 TSN (時效性網路) 支援。Intel® TCC 為系統帶來精準的時間同步和 CPU/IO 即時效能，TSN 則能將多個系統間同步網路的時間精準度最佳化。兩者配合之下，可確保以超低延遲即時執行精確、硬性即時的工作負載，使其成為關鍵網路閘道和通訊應用的理想選擇。
凌華科技全新模組化電腦 (Computer-On-Module) 專為反應靈敏的裝置上AI執行而打造，同時強固設計可以承受嚴苛的使用情境，使開發人員能夠進一步實現各種 IoT的邊緣創新。
凌華科技也將推出搭載 cExpress-ASL 和 LEC-ASL 模組的 COM Express 和 SMARC 開發套件，提供介面完整的載板用於現場原型設計和參考。
更多有關凌華科技全新模組化電腦的資訊，請參閱官方網站的 cExpress-ASL (COM Express Type 6) 和 LEC-ASL (SMARC) 模組。凌華科技現正努力提供另一款搭載 Intel® Atom X7000RE 及 X7000C 系列處理器 (Amston Lake) 的 COM Express Type 10 模組，歡迎前往 COM Express Type 10 模組 持續關注。
關於凌華科技
凌華科技（股票代號：6166）引領邊緣運算，是推動 AI 人工智能世界的催化者。我們製造並開發嵌入式、分佈式與智能運算之邊緣運算硬軟體解決方案，全球超過1600多家客戶信任凌華科技，選擇我們作為其關鍵任務成功的重要夥伴，從加護病房的醫療電腦，到全球第一台高速自動駕駛賽車，都有我們的足跡。
凌華科技是Intel、NVIDIA、AWS 和 SAS的重要合作夥伴，同時也參與Intel顧問委員會、ROS 2技術指導委員會以及Autoware自動駕駛開源基金會。我們積極參與開源技術、機器人、自主化、物聯網、5G等超過24個標準規範的制定，以驅動智慧製造、網路通訊、智慧醫療、能源、國防、智能交通與博弈娛樂等領域的創新。
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