2024年4月11日--致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE) BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍,旨在滿足未來物聯網(IoT)的需求,以因應如Matter等具備嚴苛要求之新興應用。
Silicon Labs, Inc.執行長Matt Johnson表示:「隨著從消費到工業領域的用戶從其物聯網部署中獲得更多利益,其需求也穩定成長。全新xG26系列是因應未來而打造的產品,可賦予裝置製造商更高信心,確保其目前的設計能滿足未來需求。」
xG26系列產品透過以下特性協助設計人員打造能運行先進物聯網應用的裝置:
• 與xG24系列產品相比,快閃記憶體、RAM和GPIO容量增加了一倍,可支援物聯網設備製造商開發先進的邊緣應用。其通用輸入/輸出(GPIO)針腳數量為xG24的兩倍,意味裝置製造商可將其連接兩倍的週邊裝置,以實現更高的系統整合度。
• 採用ARM® Cortex®-M33 CPU和用於射頻與安全子系統的專用核心,以多核心形式實現了性能更高的運算能力,有助於為客戶應用釋放出主核心。
• 嵌入人工智慧/機器學習(AI/ML)硬體加速功能使機器學習演算法的處理速度提高8倍,而功耗僅為原來的1/6,實現更高能效。
• 透過Silicon Labs Secure Vault™和ARM TrustZone技術實現最佳安全性。運用Silicon Labs的客製化元件製造服務,xG26產品還可在製造過程中使用客戶設計的安全金鑰和其他功能進行硬編碼,進一步強化抵禦漏洞的能力。
• 利用Silicon Labs經驗證、測試和認證的2.4 GHz無線協定軟體堆疊實現2.4 GHz無線連接,包括Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍牙、藍牙網狀網路、專有協定和多重協定,同時提供最佳的射頻鏈路預算,可提升傳輸範圍,減少傳輸重試,進而提供更佳的用戶體驗並延長電池續航力。
MG26多重協定SoC旨在成為最先進、支持Matter over Thread的SoC
Silicon Labs專注於Matter,這是一種可快速部署的應用層協定,支援裝置在領先的物聯網網路和生態系統間進行交互操作。Silicon Labs居於半導體領域中Matter代碼貢獻量的領導地位,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力於Matter發展的工作經驗中,該公司深刻瞭解隨著Matter增加對新裝置類型和安全功能增強等支持,如何打造與不斷發展的Matter標準需求相應的產品。自2022年10月Matter 1.0發表迄今18個月中,大多數裝置類型的Matter代碼需求已成長6%。
投資打造支援Matter智慧家庭的消費者不會希望新裝置在幾年內就過時。相反的,他們希望能確保去年購買的Matter裝置仍可與同樣的裝置一起使用,並且和明年購買的下一個Matter裝置一樣安全,這就是Matter的互通性和安全性承諾,也是Silicon Labs將MG26設計為最先進且支持Matter標準的SoC原因所在。
MG26與屢獲殊榮的MG24多重協定無線SoC構建於相同的平台,其快閃記憶體和RAM容量是MG24的兩倍,可配置高達3200 KB的快閃記憶體和512 KB的RAM。MG26的GPIO針腳數量也是MG24的兩倍,這意味著裝置製造商可將其與兩倍的週邊裝置相連接,實現更高的系統整合度。
MG26、BG26和PG26整合了Silicon Labs專有的矩陣向量AI/ML硬體加速器,不僅可為Matter應用,更可為所有應用實現更高的智能。該專用核心針對機器學習而優化,處理機器學習操作的速度提升達8倍,而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。這顯著提高了該系列產品的能效,因為這些產品可將基於機器學習的啟動或喚醒提示卸載到加速器上,使更多耗電功能進入休眠狀態,進而將電池消耗降至最低。這對於感測器或開關等電池供電的智慧家庭裝置而言是理想的選擇,因為消費者希望這些裝置能夠隱身在家庭環境中,而不需不斷更換電池來引起關注。
Silicon Labs憑藉新SoC和MCU系列產品強化在物聯網產業的領導地位
Silicon Labs是全球領先且完全專注於物聯網的公司之一,其於物聯網領域的廣度、深度和專業能力超越其他公司,這就是xG26以系列產品形式推出的原因。MG26是Matter的理想之選,BG26藍牙SoC也具備所有相同的功能,並針對低功耗藍牙和藍牙網狀網路進行優化,而PG26則可為閉路監控(CCTV)攝影機、遙控器和兒童玩具等非連網應用提供低功耗智能。更高級的xG26和xG24產品之間的針腳相容性,以及Silicon Labs Simplicity Studio的共用型硬體和軟體發展工具簡化了開發,並支援從Silicon Labs第二代無線開發平台之其他產品的無縫遷移。
更多如何運用Silicon Labs產品開發前緣物聯網裝置之資訊請瀏覽:
• Silicon Labs Matter開發人員之旅
• Silicon Labs藍牙開發人員之旅
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關於Silicon Labs
Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)是物聯網無線連接領域的開拓者。透過整合式的硬體和軟體平台、直覺的開發工具、無與倫比的生態系統,使我們成為建構先進工業、商業、家庭和生活應用的理想長期合作夥伴。Silicon Labs在高性能、低功耗和安全性方面處於業界領導地位,並支援最廣泛的多重協定解決方案。更多資訊請瀏覽網站silabs.com
前瞻性聲明
本新聞稿可能包含Silicon Labs根據目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異。關於可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異的各種因素說明,請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報告。Silicon Labs沒有意願或義務因為新資訊、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。