Microchip擴大耐輻射微控制器產品線，為航太和國防市場推出基於Arm® Cortex®-M0+ 的32位元微控制器SAMD21RT
前言：
SAMD21RT採用10 mm × 10 mm 尺寸、64接腳陶瓷和塑膠封裝
2024年5月17日--太空探索正迎來復蘇期，一系列令人興奮的新任務相繼展開，如備受期待的Artemis II（阿提米絲二號計畫）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在低地球軌道 （LEO）進行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件，以滿足在惡劣太空環境中工作的要求。Microchip Technology宣佈推出新款耐輻射32位元微控制器SAMD21RT。該產品基於耐輻射（RT）Arm® Cortex®-M0+技術，採用64接腳陶瓷和塑膠封裝，具備128 KB Flash和16 KB SRAM。
SAMD21RT專為對尺寸和重量要求極高的空間受限應用而設計，尺寸僅為10 mm × 10 mm。SAMD21RT運行頻率高達48 MHz，可為惡劣環境提供高效能處理能力。該元件整合了類比功能，包括多達20路通道的類比數位轉換器 （ADC）、數位類比轉換器 （DAC） 和類比比較器。
SAMD21RT元件基於Microchip廣泛應用於工業和汽車市場的現有SAMD21 MCU 系列。該元件還採用商用現貨（COTS）技術，在過渡到耐輻射元件時，由於設計保持接腳相容，可大幅簡化設計過程。Microchip 為太空應用提供了全面的系統解決方案，可圍繞 SAMD21RT 微控制器設計多種元件，包括 FPGA、電源和分離元件、記憶體產品、通信介面以及各種規格的振盪器。
為了承受包括輻射和極端溫度在內的惡劣環境，SAMD21RT可在−40°C至125°C的溫度範圍內工作，並具有高水準的輻射耐受性，總電離劑量（TID）能力高達50 krad，單次事件閂鎖 （SEL）抗擾度高達 78 MeV.cm²/mg。
Microchip航太與國防業務部副總裁Bob Vampola表示：「與我們合作的優勢在於，我們擁有相應的歷史、知識和能力，可在公司內部完成耐輻射元件的設計和測試。我們將繼續引入乙太網、人工智慧和機器學習等在商業和工業市場發展起來的新技術，並利用輻射效能對其進行改進，以滿足太空任務的需求。我們還將繼續提供更高的計算效能，並將更新的技術整合到更小的封裝中，減輕重量和尺寸。」
SAMD21RT 功耗低，具有閒置和待機休眠模式以及sleepwalking周邊等功能。其他周邊包括一個12通道直接記憶體存取控制器 （DMAC）、一個 12 通道事件系統、各種控制計時器/計數器 （TCC）、一個32位元即時計數器 （RTC）、一個看門狗計時器 （WDT） 和一個 USB 2.0 介面。通信選項包括串列通信 （SERCOM）、I2C、SPI 和 LIN。
Microchip擁有數以萬計的在軌部件，一直是太空探索歷史的重要組成部分，對今天和未來的太空任務至關重要。作為Artemis計畫的一部分，Microchip 的產品正在飛往月球的途中，並為太空發射系統、獵戶座飛船、月球門戶空間站、月球登陸艇和下一代太空衣的成功研製貢獻力量。如需進一步瞭解 Microchip 的太空業務經驗，請參閱Microchip公司官網的太空應用頁面。
開發工具
SAMD21RT 32 位元 MCU 由 SAM D21 Curiosity Nano 評估工具套件、MPLAB® X 整合式開發環境（IDE）和MPLAB PICkit™ 5 線上除錯器/程式燒錄器提供支援。
供貨與定價
SAMD21RT 32 位 MCU 可應要求提供少量樣品。如需瞭解更多資訊，請聯繫 Microchip業務代表。
資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得（可自由採用）：
效能結果:
檢查您要遷移的元件之間的接腳相容性。
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. 是間智慧型，連線式和安全嵌入式控制解決方案的領先半導體供應商。其易於使用的開發工具和全面的產品組合使客戶能夠創建最佳設計，從而降低風險，同時也減少整體系統成本和上市時間。Microchip的解決方案為工業、汽車、消費、航太和國防、通訊以及計算市場約125,000家客戶提供優質的服務。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站http://www.microchip.com/。
註：Microchip名稱和識別標誌組合、MPLAB 以及Microchip識別標誌是Microchip Technology在美國及其他國家的註冊商標。PICkit是Microchip Technology在美國及其他國家的商標。在此提及的所有其他商標均爲其各自持有公司所有。
