意法半導體推出STeID Java Card™可信賴電子身份證和電子政務解決方案
前言：
安全智慧卡作業系統和小App安全存放多款電子身份證件
2024年7月23日--服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出STeID Java Card™智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案。該平台已通過通用標準EAL 6+認證，包括安全作業系統STeID JC Open OS和一系列專有App。
STeID JC Open OS平台可以與Java Card™ 3.0.5卡片應用開發框架和Global Platform® 2.3.1 安全，以及卡片管理架構相容。該開放平台作業系統提供執行符合國際民航組織ICAO 9303標準之可被電子儀器讀取的旅行證件（eMRTD）等重要應用程式所需的全部功能，亦支援ISO 18013電子駕照標準和eIDAS QSCD合格數位簽章生成設備技術標準。它將支援Match-on-Card技術，以進行安全的離線生物特徵驗證。
STeID Java Card智慧卡平台支援近場通訊（NFC）規範，為行動裝置上建立數位身份提供了一個安全框架。該平台與意法半導體ST31微控制器等安全晶片搭配使用，這些安全晶片採用雙核Arm® SecurCore® SC000™內核心，並具有額外的硬體安全功能。而這些低功耗裝置包含非易失性記憶體，支援非接觸式通訊、射頻能量回收和生物辨識，具有智慧卡產業級晶片模組和晶圓級晶片封裝。
更多資訊，請瀏覽：www.st.com/steid。
關於意法半導體
意法半導體匯聚超過5萬名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（IDM），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站：www.st.com。
