IMDT將推出基於高通技術的新系列EDGE AI解決方案
前言：
由高通公司推出的新產品系列簡化並加速了AI驅動的邊緣計算視覺系統的開發，為多種應用提供性能密集型技術。
全球領先的尖端視覺和AI驅動產品和系統供應商IMDT今天宣佈與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產品特定的定制解決方案中。
IMDT系列產品由高通技術公司提供支援，可為各種用例提供高級功能和高性能，包括機器人、無人機、視訊協作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，採用Qualcomm® QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進的Edge AI處理、Wi-Fi 7連接以及清晰的視訊和圖形，使其成為性能密集型AIoT應用的理想選擇。
將高通技術公司的先進處理器整合到IMDT的產品中，再加上IMDT在將端到端解決方案推向市場方面的專業知識，將對AI驅動應用程式的前景產生影響。IMDT擅長定制特定的解決方案，從設計階段到硬件和軟體工程，一直到將產品集成到邊緣裝置上，包括生產和製造。這種全面的方法確保提供高級定制AIoT解決方案的非凡性能和效率。
「與Qualcomm Technologies的合作標誌著IMDT的關鍵時刻。」IMDT首席執行官Avi Shimon表示，「透過利用Qualcomm Technologies的先進處理技術，我們已準備好提供卓越的AI和邊緣運算解決方案。隨著AIoT應用市場持續增長，對高性能處理器的需求將激增。Qualcomm Technologies憑藉其強大的IC產品組合，在推動這一趨勢方面處於獨特地位。憑藉我們的工程專業知識，我們可以顯著縮短上市時間並降低成本，從而實現我們簡化和加速開發先進視覺和AI驅動系統的使命。」
「高通技術的物聯網解決方案正在推動邊緣創新浪潮，為企業開闢新的應用和機會。」高通高級副總裁兼高通歐洲公司總裁Enrico Salvatori表示，「我們很高興能與IMDT合作，透過推出由高級物聯網高通QCS8550處理器提供支援的強大、高效且AI就緒的模組，加速人工智慧和邊緣運算技術的採用。」
除了目前的產品陣容外，IMDT正在開發基於Qualcomm® QCS6490處理器的新系列，預計將於2024年第四季度開始接受預訂。這條即將推出的產品線強調了IMDT對推進技術和為客戶提供最先進解決方案的承諾。
基於IMDT QCS8550的SOM尺寸僅為37 x 30 x 4mm，是一個生產就緒的模塊，支持8 x 4通道MIPI CSI連接，可連接多達20個相機。此外，完整模組還提供可自訂的選項，例如板載Wi-Fi/藍牙、各種記憶體和儲存容量以及PHY配置，允許用戶根據自己的特定需求定制系統。
基於IMDT QCS8550的SOM目前開放預購。
主要特點：
Qualcomm® Kryo™中央處理器（CPU）
Qualcomm® Adreno™ GPU
第8代Qualcomm® Al引擎
Qualcomm Spectra™ 18位元三重認知影像信號處理器（ISP）
多顯示介面
用於高端成像的多路相機管道
企業級安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm® Type-1 Hypervisor
尺寸（寬x長x高）：37 x 30 x 4毫米
高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司授權。Qualcomm、Kryo、Adreno和Qualcomm Spectra是高通公司的商標或註冊商標。
關於IMDT
IMDT Technologies專門開發和製造先進的視覺和AI驅動的產品和系統。IMDT總部位於英國和以色列，在實時應用方面提供廣泛的工程經驗，包括最先進的硬體和軟體以及人工智慧和機器學習算法，同時結合設計、開發和製造方面的深厚領域專業知識。 自2017年啟動以來，IMDT的使命一直是為世界各地的新一代公司解決最艱難的願景和人工智慧產品挑戰。為此，公司與領先的芯片製造商建立了強大的合作夥伴關係，並在醫療、機器人、智慧城市、智慧家居和工業物聯網領域提供模塊化和交鑰匙項目。
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