照片人物: 意法半導體影像產品事業部技術行銷經理張程怡
ToF( Time-of-Flight)飛行時間感測器件的應用日益廣泛，從最初的照相、手機平臺，到現在的消費電子、健康照護、工業、汽車領域都有它的身影。
意法半導體(ST)作為最早研發ToF感測器的公司之一，從2014年第一顆ToF產品發佈，在短短5年時間，ST已經實現了10顆產品的出貨量，特別是近18個月，ST的ToF模組出貨量從3.5億達到10億，ToF市場爆發態勢顯著。
現在，ST FlightSense™飛行時間產品，技術路線從高性能一維單點測距，擴展到多區域測距，並且最近添加了高解析度3D深度感測器，使用先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和鐳射自動對焦實現創新的應用。
ST的第四代ToF感測器VL53L5已經上市，新一代產品在多個方向上實現突破，首先是視角從20度提升至60度，VL53L5 的 FOV視角達到60度。可用角度涵蓋範圍較前面幾代產品更大，特別適合對應稍大型一些的產品， 如大家電，大銀幕等。
然後是單點多區域測距：ToF感測器範圍可透過畫面區域劃分進行多位置測距。意法半導體影像產品事業部技術行銷經理張程怡指出，這是第四代產品革命性特點。以VL53L5為例，客戶可以對偵測範圍做切割，切割後分成四個四個象限，每個象限可以再度切割，最多達到16個區域或更多。以16有效區域為例，每個區域都能獨立輸出它的測距，提供初步的深度的變化資料。可以進行簡單的物體或者人臉識別。
最後是提升針對物體的檢測能力，為機器人壁障提供靈活高效的方案。
截至到目前為止，累計約150款手機應用了ST的ToF方案，也是ToF產品出貨量最大的市場。ST的ToF器件在手機市場稱雄，主要依靠其獨有的製造能力。
張程怡表示，ToF感測器的製造門檻較高，製造ToF感測器需要把光學元器件和晶圓封裝起來，同時要求小尺寸，功耗性能表現優異，這需要十分特殊的光學封裝技術，ST的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體（SPAD）感測器技術，在法國Crolles的意法半導體 300mm前工序晶圓廠製造。最終模組集成SPAD感測器和垂直腔面發射雷射器（VCSEL），以及提高產品性能的必要光學元件，封裝測試在意法半導體先進的內部後工序製造廠完成。並非每一家公司都像ST一樣有自己的SPAD技術，這也是ST特有的優勢。
有別于單點式ToF測距，針對人臉識別用的3D ToF模組需要同時獲取上萬個點的面部資訊，ST的3D ToF模組已經在研發，預計2020年底前後面世。
