車用半導體採用了各種不同的控制系統。在ECU以及智慧型驅動器中，使用了混載數位迴路、類比迴路以及負載驅動電路的複合IC、微控制器以及分離式元件等。汽車感應器則針對行駛、轉彎、停止、安全、舒適、環境、資訊、通訊的用途，搭載了可以偵測溫度、壓力、加速度、位置、角度、迴轉、流量等的感應器，並透過使用矽材料的MEMS技術極度縮小體積。
大部分的汽車電子產品都具有ECU，並且以其為核心，處理感應器等的輸入資訊，驅動馬達等的驅動器，並以車內LAN網路（Local Area Network）實施ECU彼此之間的通訊。ECU配備有通訊電路，以當作維持與感應器、處理開關輸入的輸入處理迴路、AD（類比與數位）變換迴路、微控制器、電源、輸出處理迴路、電源元件以及其他ECU的通訊手段，而組成的零件幾乎都是半導體。【圖1】為ECU圖示。
汽車對環境性能、安全性與舒適性的要求越來越高，為了實現這些要求，未來汽車電子的搭載數量將會越來越多。最近在車載感應器方面，出現了使用MEMS技術的壓力感應器以及加速度感應器等各種感應器，另外信號處理以及輸出處理迴路等也都使用了半導體。此外，在驅動器方面，比如搭載信號處理、輸出處理迴路、負荷驅動迴路等的智慧型驅動器也正式實用化。
圖1:ECU方塊圖 資料來源：金屬中心ITIS計畫整理(2011/03)
二、車用半導體必備的特徵
汽車使用地點五花八門，包括熱帶、沙漠、寒冷地區等，必須具有可以抗溫度、溼度、水、鹽害、耐震的性能，使用的環境十分嚴酷。因為引擎在室內有些地方最高溫度會達到150°C，而最低溫度可能降至零下40°C，ECU必須在這些狀況下仍然可以動作。此外，直接搭載在引擎上的ECU必須對抗30G的震動。因此，須具有可以對抗電壓變動、突波電壓（瞬間流入電路的大型電壓）、EMG（Electro Magnetic Compatibility）等電氣外部干擾的性能。
如【圖2】所示，使用穩壓積納二極體保護ECU的半導體，以免因為負載突降等引發的高電壓造成損害，即便如此，還仍是會施加35V的電壓。也有可能會因為靜電現象而施加突波電壓。
智慧型驅動器使用的半導體如【圖3】所示，可以使用晶片電容器降低靜電突波。此外，有些安裝地點會讓半導體暴露在高溫下。
半導體的基本特性，如同【表1】所示會受到溫度的影響。如果是高溫環境，PN接合的順方向電壓下降，逆方向漏電流則增加。溫度若是高溫，二極半導體的電流增幅率以及MOSFET的臨界值也會增加。使用時必須考慮這些溫度帶來的影響。
汽車使用的半導體必須具有以下特徵。
1. 不會劣化，可長時間使用。
2. 體積小，使用容易。
3. 可以複合其他不同功能的元件。
4. 高精度。
5. 抗噪音性。
6. 驅動使用的能源少。
7. 具有自我診斷功能。
8. 成本低。
車用半導體採用了各種不同的控制系統。在ECU以及智慧型驅動器中，使用了混載數位迴路、類比迴路以及負載驅動電路的複合IC、微控制器以及分離式元件等。汽車感應器則針對行駛、轉彎、停止、安全、舒適、環境、資訊、通訊的用途，搭載了可以偵測溫度、壓力、加速度、位置、角度、迴轉、流量等的感應器，並透過使用矽材料的MEMS技術極度縮小體積。
車用半導體，比起民生用半導體必須具有更高水準的品質。比如說，在品質持久方面，溫度循環（零下40°C～150°C，2000次循環），抗濕負載（85°C，濕度80～85%，2000小時），抗高溫負載（150°C，2000小時）等。這些特性比起民生用半導體要求的溫度循環（零下25°C～85°C，數百次次循環），抗濕負載（40°C，濕度90～95%，500小時），抗高溫負載（85°C，1000小時）而言，要求程度嚴格許多。
即使是初期品質，不良率也要求必須低於1ppm，比起民生半導體的50ppm來說更為嚴格。此外，依據理論計算出來的壽命設計要提供全部保證這一點，比起民生半導體的生產批次保證而言，品質上的要求更是嚴格。
圖2 ECU結構
資料來源：金屬中心ITIS計畫整理（2011/03）
資料來源：金屬中心ITIS計畫整理（2011/03）
表1 溫度對半導體基本特性的影響
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元件 |
特性 |
低溫→高溫 |
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PN二極體 |
順方向電壓 |
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逆方向漏電壓 |
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逆方向耐壓 （累崩二極體） |
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雙極電晶體 |
電流增加率 |
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MOSFET |
臨界電壓 |
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資料來源：金屬中心ITIS計畫整理（2011/03）
圖3 智慧型驅動器結構
