遠端溫度感測器涵蓋其他晶片感測器的所有優點，包括線性反應、不需校準、低功率等，因此適合工業應用。
若要認識遠端溫度感測器的概念，以及與本地溫度感測器的差異，應先回顧溫度感測器的基本原理，其中包括矽晶PN接點受溫度影響的基礎行為。
各位若在不同區域設有兩個PN接點，並有電流通過，將產生兩項不同的正向電壓位準，在定電流情況下，電壓會隨PN接點溫度升降，兩項電壓的差異高低則與絕對溫度成正比：
瞭解所有溫度感測晶片的基本運作原則後，接下來說明遠端溫度感測器與本地溫度感測器的差異，本地溫度感測器的PN接點通常與封裝接地針腳溫度相連，依據熱平衡原理，PN接點溫度應與印刷電路板接地針腳連結處相同。
此檔案內含所需的高解析度圖檔與簡圖，遠端溫度感測器與本地溫度感測器相同，都會偵測本地溫度，同時感測系統內其他位置的二極體或電晶體，這些遠端元件大多裝置於另一晶片內，如處理器、ASIC、FPGA等，本案例的「遠端二極體」為PNP電晶體，收集器連結至裝置的基板。
本PNP存在於多數CMOS製程中，故可用於任何容易過熱的複雜、高功率線路中，若要以符合成本效益的方式，監控系統內多個溫度點，可在每個遠端位置使用標準電晶體（如2N3904或2N3906）。
此外，遠端溫度感測器在類比數位轉換器（ADC）輸入端上，整合ADC與類比多工器，才能在不同溫度來源之間切換，因此可透過I2C或序列周邊介面等標準序列介面，直接介接至控制器，同時卸載過熱警示等部分功能至溫度感測器，以達到熱管理需求。
遠端接點溫度電晶體
遠端溫度感測器經過校準後，能與特定類型的電晶體相連，製程幾何及其他製程變數造就遠端電晶體／二極體的特質各異，故遠端溫度感測器在計算遠端溫度時，必須考量這些變數；若使用不同連結方式，則必須增加「非理想性因子」，以補償不同類型的電晶體：
其中：
TCF = 溫度校正因子
TCR = 溫度中心範圍
ηTS = 遠端溫度感測非理想性規格
ηProcess = 遠端電晶體／二極體非理想性規格
德州儀器TMP451等新式遠端溫度感測器具備多項非理想性因子選項，可用於各種分離式電晶體，或是製程節點的ASIC內建溫度二極體。
遠端溫度感測器的訊號調整功能中，另一項常見項目為序列電阻取消，序列電阻為應用線路，通常源於PCB走線電阻，只要設置遠端溫度感測器，即可自動取消這條線路，避免造成溫度偏置。一般裝置最高可取消1 kΩ的序列線路電阻，並免除溫度偏置校正。
處理器、ASIC、FPGA的製程幾何一旦達到90 nm以下，遠端感測二極體／電晶體的特質也將改變，早期遠端溫度感測器以控制射極電流方式運作，幾何縮小之後，電晶體的物理狀態也隨之改變，VBE成為射極電流收集器，若電晶體的BETA特質獨立於收集器電流之外，控制射極電流的準確性便已足夠。
不過新式小型幾何電晶體的BETA特質取決於控制器電流，德儀TMP435等新式遠端溫度感測器內，均具備自動BETA補償功能，用以控制收集器電流，而非射極電流，TMP435依據外部電晶體的BETA因子，自動偵測與選擇正確範圍。
遠端溫度接點或電熱調節器？
電熱調節器為最常用的溫度量測裝置，基本上為電阻元件，電阻增減與裝置溫度升降成正比，由於電熱調節器體積相對較小，故配置點可相當接近監控溫度的物件。
在某些應用中，地方溫度感測器可能因此受限，以遠端電晶體取代電熱調節器，體積也能與電熱調節器相近；另一方面，使用溫度感測晶片的優點眾多，例如降低整體用電量、無雜訊資料傳輸、簡化建置與訊號處理。
上圖為溫度感測器線性反應與電熱調節器非線性反應
由於矽晶溫度感測器的線性反應優於電熱調節器，故可達到簡化效果（見圖），不需額外處理即可計算實際溫度。
總結
許多工業應用得在系統內多處監控溫度，無論是為確保系統穩定性，或是以閉路控制部分系統，若能準確監控溫度，均可提高系統表現。
本檔案內含所需的高解析度圖檔與簡圖，遠距溫度感測器具備其他晶片溫度感測器的所有優點，包括線性反應、不需校準、低功率等，可以監控多點溫度，但不需多條訊號處理路徑，而系統配置內若不適合使用大量本地溫度感測晶片，亦可改用感測器搭配不同的遠距二極體或電晶體。
