2019年9月18日--全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展今 (18) 日於台北南港展覽館一館盛大登場，今年為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者一探世上最精密且卓越的晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境。展覽將有700家國內外領導廠商，展出超過2,300個攤位，展期3天預期將會有近50,000位產官學研專業人士到場參觀，展覽規模再次創歷史新高，達到連續6年穩定成長的佳績。而今年開幕邀請到行政院長、美國在台協會(AIT)處長酈英傑等致詞，重點活動「科技菁英領袖晚宴」也將續邀總統蔡英文出席頒布產業貢獻獎。
開幕典禮邀請到行政院副院長、美國在台協會(AIT)處長、經濟部長以及其他政府官員與產業高階代表出席。行政院副長陳其邁在開幕致詞時表示，經過政府與產業近40年的共同努力，台灣半導體產業鏈已建立完整上中下游垂直分工的產業結構，具備高彈性、品質優、速度快的優勢，受到國際的肯定與重視，而台灣半導體產值在去 (107) 年達2兆6,1999億元，僱用約23萬人，是帶動經濟成長、促進產業創新的重要基礎。陳其邁也指出，政府未來將協助半導體產業結合人工智慧應用，並持續推動五加二產業創新應用，以及透過SEMI平台凝聚研發力量、促進合作、創造商機。
SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha在致詞時表示，近年來，越來越多全球性企業如高通和美光將台灣視為理想的全球製造業基地和投資目標，透過在台灣建立研發中心來招募大量人才，這表示台灣正在穩步走向全球製造業供應鏈的最高地位。SEMICON Taiwan不僅是一個展覽活動，它更有助於證明SEMI這個平台可以賦予產業更多的價值，如人才發展計劃以及成立SEMI智庫，將業界意見領袖與專家人才聚集在一起，以規劃創新的未來。另外SEMI致力耕耘的智慧製造、智慧汽車、智慧醫療和智慧數據的技術發展，將囊括整個電子供應鏈的領導企業，讓其有機會與半導體技術做串聯。
今年SEMICON Taiwan期間規劃了21場市場及技術論壇以及共計300場以上演講，其中最受矚目的「科技創新論壇」、「科技智庫領袖高峰會」，召集IC設計、記憶體、晶圓製造、封裝測試、系統整合等領域的產業菁英領袖探討未來產業發展前景，並分享全球微電子技術的創新趨勢。受邀講者包含經濟部長沈榮津、廣達電腦董事長林百里、台積電董事長劉德音、日月光總經理暨執行長吳田玉、鈺創科技董事長暨執行長盧超群、力積電董事長黃崇仁、旺宏電子總經理盧志遠、鴻海科技S次半導體次集團副總經理陳偉銘、3D「鰭式電晶體」（FinFET）的發明者–胡正明，以及imec、工研院、Leti和新加坡國立研究基金會等全球知名研究單位代表。
此外，同期舉辦的「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」，以及今年首度粉墨登場的「先進測試論壇」，將呈現後摩爾定律時代異質整合技術的機會與挑戰，匯集來自高通(Qualcomm)、日月光、經濟部技術處，以及專注發展異質整合技術藍圖的HIR等的技術專家。另有智慧汽車、智慧數據兩高峰論壇，邀請到奧迪(Audi)、蔚來汽車(NIO)、Facebook，以及驅動數位產品核心研發技術的龍頭安謀控股(Arm)和明導國際(Mentor, a Siemens Business)等的企業高階代表擔任講師。
今年也首次針對異質整合、化合物半導體全新規劃兩個創新互動展區，日月光、中華電信、矽品、聯發科、瑞昱、台達電、茂矽、漢磊、嘉晶、穩懋、GaN Systems、IQE等多家廠商首次參展，針對5G晶片設計、先進封裝、矽光子等異質整合技術，以及3D感測、光達/雷達、powertrain、EV charging等化合物半導體展示市場新興應用；另Audi及BMW也首次在展場展出E-tron、i3s純電動車，讓參觀者可以實際體驗半導體在智慧汽車領域的多元應用。
除了精彩且內容豐富的展覽與論壇，今年SEMI將偕政府、跨產業公協會舉辦兩場具里程碑意義的活動，第一是攜手工研院、新竹市政府共同舉辦「開放場域自動駕駛系統運行平台啟動儀式」，宣示新竹市將成亞洲第一個允許自駕車開放場域試驗場域。此外也與社團法人台灣永續供應協會 (TASS) 共同號召共15個產業公協會，於今年SEMICON Taiwan舉行「15T台灣永續供應循環經濟聯盟啟動儀式」，正式宣示藉由聯盟的籌組，將台灣落實循環經濟的成果推向國際市場，以發掘更多永續商機。
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關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
