萊迪思拓展mVision解決方案集合的功能
前言：
最新發佈版本支援先進的圖像感測器，適用於工業、汽車和醫療應用
提供全新圖像感測器模組和圖像訊號處理（ISP）解決方案
支援萊迪思Propel設計環境和RISC-V CPU協同處理
2021年3月11日--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ：LSCC）為低功耗、可程式化設計元件的領導供應商，近日發佈其屢獲殊榮的低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本——Lattice mVision™ 2.0。該版本新增幾項重要更新，將進一步加速工業、汽車、醫療和智慧消費電子系統領域的嵌入式視覺應用設計。此次更新增加了對工業和汽車系統中使用的主流新型圖像感測器的支援，以及全新圖像訊號處理IP核心和參考設計，幫助開發人員設計網路邊緣智慧視覺應用。該解決方案集合更支援Lattice Propel™設計環境，可簡化使用嵌入式RISC-V處理器的視覺系統開發。
全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求正促使各行業企業在其系統中整合智慧嵌入式視覺技術，以支援人體感測、非接觸式人機介面（HMI）和更強大的AR / VR功能，同時使用智慧型機器視覺技術來提高製造水準和產量。Allied Market Research表示：「2019年全球機器視覺系統市場規模為297億美元，到2027年預計將達到749億美元；2020年到2027年的複合年增長率（CAGR）約為11.3%。 」
Helion技術長Arndt Bussman表示：「萊迪思CrossLink-NX元件整合了硬核MIPI且功耗極低，非常適合在網路邊緣執行攝影機應用。將CrossLink-NX與嵌入式RISC-V處理器配合使用可以實現更小尺寸、更高效的ISP設計。我們對萊迪思不斷努力，強化其mVision解決方案集合的做法表示讚賞和歡迎，我們也很高興與萊迪思合作為業界提供優化的ISP解決方案。」
萊迪思半導體工業市場行銷總監Mark Hoopes表示：「萊迪思解決方案集合提供全面、現成的軟體、IP、硬體展示和參考設計來幫助客戶更輕鬆地採用新興技術，這些資源也將幫助他們在目前和未來的產品設計中快速部署嵌入式視覺等應用。今天發佈的更新添加了對工業和汽車市場中的主流圖像感測器的支援，拖放式Propel設計環境簡化了硬體和軟體設計，還新增了功能強大的開發板和參考設計，兩者均採用了十分適合嵌入式視覺應用的旗艦版FPGA——CrossLink-NX，極大擴展了mVision的使用範圍。」
萊迪思mVision解決方案集合的主要更新包括：
• 擴展了對汽車、工業和醫療領域嵌入式視覺應用的支援——萊迪思在mVision 2.0增加了全新的開發板，支援工業和醫療應用的主流圖像感測器。支援的圖像感測器包括Sony IMX464和IMX568以及安森美半導體的AR0344CS。
• 支援萊迪思Propel設計環境——Propel是一款用於在低功耗、小尺寸萊迪思FPGA上加速基於嵌入式處理器開發的設計環境。該工具包括一套完整的圖像和命令列工具，可創建、分析、編譯和除錯基於FPGA的處理器系統的硬體和軟體設計。
• 全新萊迪思ISP參考設計——為客戶拓展了mVision解決方案的選擇，促進了解決方案的採用，展現出萊迪思對客戶的承諾。
更多資訊
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關於萊迪思半導體
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor；NASDAQ：LSCC）是低功耗、可程式化設計元件的領導供應商。我們為不斷增長的通訊、運算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網路終端到雲端的各類解決方案。我們的技術、長期的合作夥伴關係以及世界級的技術支援，讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地開啟創新之旅，創造一個智慧、安全和互連的世界。
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