觀察1 :IoT 裝置帶動扇出型封裝成長
照片人物：Atotech 先進封裝全球產品經理Cassandra Melvin
在物聯網(IoT) 狂潮浪湧下，扇出型(Fan- out) 封裝將呈爆炸性成長，可望彌補目前覆晶(Flip Chip) 封裝的不足，包括：改善散熱和電性效能、藉由多次重佈線(RDL) 提供更多I/O 接腳數目、整合更多功能，以及封裝尺寸更小等。不過，阿托科技(Atotech) 先進封裝全球產品經理Cassandra Melvin 表示，這同時也為銅柱(copper pillar) 電化學沉積(Electrochemical Deposition,ECD) 製程帶來挑戰。
