2014年2月19日--功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發佈 Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0智慧財產權 (IP) 核心的新版本及其認證，這兩款核心現可支援公司主流的SmartFusion®2 SoC FPGAs 和 IGLOO®2 FPGAs 器件，並包含了它目前所支援 FPGA系列的增強功能。美高森美的 Core1553BRT 和 Core1553BRM 可為軍事、商業航空和航太應用提供最高品質的通信匯流排界面。
美高森美航太和航空行銷經理Minh Nguyen表示：“美高森美將繼續提供具有最高品質和可靠性水準的航空航太解決方案，不僅為我們的器件也為IP核心取得認證及合格証書，從而協助客戶利用這些器件來完成設計。最新的Core1553BRT和Core1553BRM解決方案可讓客戶使用我們最新的科技產品， 以較少資源實現高效的資料處理介面。”
基於MIL-STD-1553的Core1553核心可支援各種匯流排協定，例如遠程終端機 (Remote Terminal ,RT)、匯流排控制器 (Bus Controller, BC) 和監視器終端(Monitor Terminal, MT)。這些最新的IP核心是依照MIL-HDBK-1553附錄 A中所刊載的RT驗證測試計劃 (RT Validation Test Plan) 來進行認證，而這些認證是在SmartFusion2 SoC FPGA上完成的。
延續美高森美在航空航太應用的優勢
美高森美的Core1553 IP已經應用在氣象中間層大氣高空冰探測(Aeronomy of Ice in the Mesosphere, AIM) 任務中的SOFIE科學儀器上，Core1553 IP也已應用於國際太空站(International Space Station, ISS)的商業軌道運輸服務 (Commercial Orbital Transportation Service , COTS)中。美高森美希望可以繼續延續Core1553 IP在飛行領域所具有的優勢並應用在更多的計畫中，包括詹姆斯韋伯太空望遠鏡 (James Webb Space Telescope, JWST) 和聯合極地衛星系統 (Joint Polar Satellite System, JPSS)。
美高森美的Core1553 IP已經應用在氣象中間層大氣高空冰探測(Aeronomy of Ice in the Mesosphere, AIM) 任務中的SOFIE科學儀器上，Core1553 IP也已應用於國際太空站(International Space Station, ISS)的商業軌道運輸服務 (Commercial Orbital Transportation Service , COTS)中。美高森美希望可以繼續延續Core1553 IP在飛行領域所具有的優勢並應用在更多的計畫中，包括詹姆斯韋伯太空望遠鏡 (James Webb Space Telescope, JWST) 和聯合極地衛星系統 (Joint Polar Satellite System, JPSS)。
供貨
Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0核心現已上市，並將於下一季提供支援SmartFusion2器件的SmartFusion2 SoC FPGA參考設計和Core1553開發工具套件。要瞭解有關Core1553和美高森美 IP核心的更多資訊，請參閱公司網頁 http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/ip-cores.
Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0核心現已上市，並將於下一季提供支援SmartFusion2器件的SmartFusion2 SoC FPGA參考設計和Core1553開發工具套件。要瞭解有關Core1553和美高森美 IP核心的更多資訊，請參閱公司網頁 http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/ip-cores.
關於 SmartFusion2 SoC FPGA
美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA設計用於滿足關鍵性通訊、工業、國防、航空和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求，SmartFusion2在內部整合了可靠的基於Flash FPGA架構、一個166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信介面及5 Gbps收發器，所有功能均整合在單一晶片上。
美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA設計用於滿足關鍵性通訊、工業、國防、航空和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求，SmartFusion2在內部整合了可靠的基於Flash FPGA架構、一個166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信介面及5 Gbps收發器，所有功能均整合在單一晶片上。
關於 IGLOO2 FPGA
美高森美公司專注的策略是以具有差異性且成本和功率皆經過優化的架構，提供建基於 LUT 的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM 模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，以滿足現今成本優化 FPGA市場的需求, IGLOO2 FPGA 器件的發展仍將繼續堅守此一策略。與前一代器件相比，新一代 IGLOO2 FPGA 架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於Flash的架構，與其同級的其它產品相比，它具有數目最多的通用I/O、5G SERDES 介面和 PCIe Endpoint功能。IGLOO2 FPGA 具有業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。
美高森美公司專注的策略是以具有差異性且成本和功率皆經過優化的架構，提供建基於 LUT 的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM 模組、高性能記憶體子系統，以及DSP模組，以滿足現今成本優化 FPGA市場的需求, IGLOO2 FPGA 器件的發展仍將繼續堅守此一策略。與前一代器件相比，新一代 IGLOO2 FPGA 架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，並且結合了一個非揮發性建基於Flash的架構，與其同級的其它產品相比，它具有數目最多的通用I/O、5G SERDES 介面和 PCIe Endpoint功能。IGLOO2 FPGA 具有業界最佳的功能整合，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。
關於美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 針對通訊、國防與安全、以及航太與工業提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻元件，可程式邏輯元件(FPGA)、單晶片系統(SoC) 與ASICS；電源管理產品、時脈和為計時和語音處理器件設下世界標準的同步器件和精密計時解決方案、語音處理元件、射頻解決方案；離散元件；安全技術和可擴展反篡改產品；以及乙太網路供電 (PoE)IC與中跨 (midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部位於美國加州Aliso Viejo，全球擁有約3400位員工。要瞭解詳情，請造訪其網站http://www.microsemi.com
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