2014年2月25--日全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出創新的HOZOX™ 電磁干擾 (EMI) 吸收帶和吸收薄板，是包括醫療、消費電子、資料/電訊和微波/射頻在內等各產業中高頻率設備製造商的理想選擇。HOZOX吸收技術採用可將EMI雜訊抑制性能最大化的獨特雙層設計。磁層的複合粉末可以吸收較低頻率的電磁能量，同時導電層的粉末和高損耗的介電樹脂則可用來吸收高頻率的電磁能量。這些產品具有極薄的外形尺寸，並且提供兩種不同的吸收帶形式，以及A4式的薄板形式，所有產品均可按照特定的配置規範方便地進行壓切(die-cut)。
由於要在愈來愈小的設計中裝進更多的功能，以及不斷提高的積體電路運作頻率，高頻率雜訊是一個日益嚴重的問題。Molex產品經理Joe Falcone表示：“雖然可在電路板級控制雜訊，但次級干擾可能引起功能性故障，特別是在多個電路板通過匯流排連接或安裝在一起的情況下。有時，雜訊甚至超過了聯邦通信委員會(FCC)或其它產業法規的限制要求，這意味著業界對於可以吸收寬頻輻射雜訊的EMI雜訊抑制解決方案的需求是愈來愈強勁。”
HOZOX 技術採用獨特的雙層結構，可同時有效地吸收MHz 和GHz電磁能量，提供超寬頻的EMI雜訊抑制。HOZOX吸收帶和吸收薄板的一側是絕緣的，因此，它們可以與任何低功率主動元件接觸放置，比如嘈雜的數位或類比積體電路。雖然，HOZOX技術將其吸收的一部分電磁波轉換為熱能，但數量很少，不會在終端單元引起不利的溫度上升影響。HOZOX技術是符合RoHS 2011/65/EU要求的無鉛技術，並且也符合UL 94V-0等效可燃性要求。
關於Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋資料通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、商用車輛、航太和國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com.cn。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
