陞特公司發佈用於先進通信系統的超高速 ADC 和 DAC

2014 年 3 月 3 日--類比和混合信號半導體領域的領先供應商陞特公司（納斯達克：SMTC）今天宣佈，其利用 IBM 的 32nm SOI 技術開發的 64GSPS ADC 和 DAC 初級核 現已上市，可用於高性能片上系統（SoC）集成解決方案。此類器件可用於包括光通信、雷射和電子 戰系統在內的先進通信系統；基於低功耗、小面積區域的大暫態頻寬，此類超高速資料轉換器可使 操作過程更加靈活，實現並行多波段/多波束運作，並可提供極高的動態性能，使之成為高度過採樣 系統的理想選擇。32nm 資料轉換器核是陞特公司資料轉換器核產品規劃中的首個產品，該規劃還包 括用於 14nm FinFET 的資料轉換器核系列產品，有望於 2015 年底上市。

陞特公司首席系統架構師 Craig Hornbuckle 表示：“我們認為，利用 IBM 公司 32nm SOI 制程及其獨 特功能集開發出的先進 ADC 和 DAC 核足以應對下一步高性能通信系統（如：400 Gb/s 光系統和先 進雷射系統）發展帶來的挑戰。同時，我們看到，現有無線電通信市場中出現的擴展應用：高速數 位邏輯電路正在替換那些傳統的靈活性欠佳的類比電路。”

ADC 核的面積為 4 mm2，DAC 核的面積為 2.2 mm2。此類器件中包含一個寬調諧毫米波合成器，可以使 ADC 核或 DAC 核調整每個通道的採樣速率從 42 GS/s 到 68 GS/s，且保持 45 飛秒均方根抖動值。一個完整的雙通道 2x64 GS/s ADC 核每秒可產生 1280 億次類比數位轉換，總功耗為 2.1 瓦，而 雙通道 DAC 核功耗為 1.7 瓦。此類器件可實現 5.8 有效位數，高達 10 GHz 及大於 43 dB 的 SFDR。 此外，此類器件具有必要的 BIST 和校準功能，因此用戶無需再進行複雜的生產測試或任務模式校準

運算。

價格與供貨

ADC  和  DAC  核現已獲得相關許可，可作為  IP  核銷售。欲瞭解更多資訊，請發送郵件至

dclark@semtech.com。

關於陞特

陞特公司（Semtech）是為高端消費類、計算、通信和工業設備提供類比和混合信號半導體的領先供 應商。公司產品的設計宗旨是造福於工程界及全球社會。公司致力於降低自己及其產品對環境的影 響。公司內部的綠色項目努力通過材料和生產的控制、綠色技術的使用以及減少資源使用的設計來減少產生廢物。公司的股票於 1967 年開始公開交易，目前以 SMTC 的標誌在納斯達克全球精選市場 上市。更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.semtech.com。