德州儀器推出支援 PMBus™ 介面的業界最小型 12A 同步降壓轉換器
前言：
SWIFT™ DC/DC 轉換器整合 MOSFETS，並支援最新適應性導通時間控制模式
2014年3月24日--德州儀器 (TI) 宣佈推出支援 PMBus 介面的業界最小型 12A 同步降壓 DC/DC 轉換器。該 SWIFT TPS53915 採用微小型 PowerStack™ QFN 封裝並整合 NexFET™MOSFETS，可在空間有限的高電源密度應用中驅動 ASIC，能夠充分滿足有線及無線通訊、企業／雲端計算及儲存系統等各種市場需求。TPS53915 與 TI 獲獎型 WEBENCH® 線上設計工具共用，可簡化功率轉換，加速設計時程。如欲瞭解更多詳情，或訂購樣品與評估模組，敬請參訪：http://www.ti.com/TPS53915-pr-tw 。
該款高度整合的轉換器支援 0.5% 的參考電壓誤差精度，可滿足深度次微米處理器的電壓需求。D-CAP3™ 自適應導通時間控制模式不僅簡單易用，可提供極快的負載瞬態回應，而且還可減少外部元件數量。透過 PMBus 達到的可編程設計及故障回報不但可簡化電源設計，而且還可進一步減少元件數量。觀看 TPS53915 的影片演示。
對於不支援 PMBus 控制的類比應用，TI 還提供 SWIFT 8A TPS53513 與 12A TPS53515 接腳對接腳相容型降壓轉換器。如欲瞭解有關所有 TI SWIFT 產品的更多詳情，敬請點擊這裡。
TPS53915 的主要特性與優勢
•整合型高低側 MOSFET 支援 12A 連續輸出電流；
•晶片上 PMBus 介面可簡化電源設計；
•D-CAP3自適應導通時間控制模式無需輸出電容器與環路補償，其可最小化外部元件數量；
•自動跳頻省電模式 Eco-mode™ 提供輕負載高效率；
•28 接腳、3.5 mm × 4.5 mm × 1 mm PowerStack QFN 封裝支援 TI 堆疊在接地導線架上並採用銅夾子連接的 NexFET 功率 MOSFET。這種堆疊與鍵合的獨特組合與其他並列排放 MOSFET 的解決方案相比，可實現更小、更高整合度的四方扁平無引線 (QFN) 封裝。觀看影片，瞭解 PowerStack 封裝技術；
•其他特性包括無外部補償、內部軟啟動、輸入欠壓保護、內部自舉電容以及過熱關機等。
關於德州儀器的 SWIFT 產品
TI SWIFT 產品系列包括 130 多款整合 MOSFET 的 DC/DC 轉換器，支援 3 至 28V 的輸入電壓範圍。這些產品不僅可為 DSP、FPGA 及其他處理器供電，而且完全支援 TI WEBENCH 電源設計工具、電源架構以及 FPGA 電源架構設計和原型設計工具。如欲瞭解有關 TI SWIFT 產品系列的更多詳情，敬請點擊這裡。
關於德州儀器 WEBENCH 工具
WEBENCH 設計工具與架構元件庫包含來自 120 家製造商的 24,000 多個元件。TI 經銷合作夥伴每小時將進行一次價格與供貨資訊更新，可充分滿足設計優化與量產規劃需求。 TI提供使用者 8 種語言版本，使其可在幾分鐘內進行完整的系統設計比較並作出供應鏈決策。如欲透過 TI WEBENCH 設計環境啟用免費設計，敬請點擊這裡。
供貨情況與價格
TPS53915 DC/DC 轉換器現已開始批量供貨，其可透過 TI 及其授權販售者進行訂購，每千顆單位建議零售價為 3.51 美元。歡迎訂購單片同步降壓轉換器評估模組。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
