CDFP MSA發表CDFP 400 Gbps介面的機械規範
前言：
CDFP產業聯盟針對熱插拔模組中連接器的外形尺寸發表設計圖和規範草案， CDFP白皮書現可供免費下載
2014年3月31日--CDFP MSA針對新型CDFP 400 Gbps介面發佈其機械規範和設計圖紙草案。為電訊、網路和企業計算環境中資源密集型應用所設計的400 Gbps連接器，其緊湊的外形尺寸可以在16個通道上實現25 Gbps資料速率，同時還具有出色的訊號完整性、熱冷卻特性和EMI保護功能。
此外，CDFP產業聯盟也發表了探討可交互運作CDFP模組的產業發展趨勢、潛在市場，以及深入介紹規範的白皮書，在網站CDFP MSA 主頁上還提供了一份名為CDFP Delivers 400 Gbps Today的白皮書，可免費下載。
CDFP的發起及推廣公司包括：安華高科技(Avago Technologies)、博科通訊(Brocade Communications)、IBM、JDSU、Juniper Networks、Molex Incorporated和TE Connectivity。 CDFP的名單也已擴展至包括以下會員公司：FCI、菲尼薩(Finisar)、華為、Inphi、Mellanox Technologies、奧蘭若公司(Oclaro)、先科電子(Semtech)和山一電子(Yamaichi Electronics)公司。CDFP產業聯盟致力於定義可交互操作400 Gbps熱插拔模組的規範及其應用的推廣。
CDFP機械規範以OIF CEI-28G VSR和IEEE 802.3電氣和光學介面標準為基礎，提供具有熱插拔外形尺寸的標準連接器和模組，支援每通道最高26 Gbps訊號，而速率可以調高到最高400 Gbps。32mm間距CDFP介面可以讓OEM廠商設計出在一片線卡上容量最高可達5 terabytes的系統。這些連接器具有直的後部路由(back-route)占位面積，並具有一片可以提供EMI控制和抑制的墊片。其壓合(press-fit)設計可接受廣泛的散熱器，以確保牢固和簡單的電路板端接。
CDFP 400 Gbps介面可提供高水準的整合度、性能和長期可靠性，並具有短形(short-body)和長形兩種款式。在使用時，這些規範與直接連接電纜、主動光纜，以及連接器光學模組相容。這款緊湊型的模組能夠實現高埠密度，非常適合使用銅、VCSEL或矽光子技術的低功率應用。為用於資料中心內用戶端介面所設計的CDFP模組，對MMF的支援距離最長可達100公尺，對SMF的支援距離最長可達2公里。
CDFP現已提供400 Gbps介面的機械圖和規範草案，也有一些會員企業可以提供機械樣品。CDFP產業聯盟預計將在本年度內完成全部的規範，包括記憶體映射。如有瞭解更多資訊、查詢和採訪的需求，請至產業聯盟網站www.cdfp-msa.com向CDFP提出。
