博通新多核心通訊處理器簡化NFV與SDN佈署
前言：
新XLP500系列提供最佳化的網路效能、功率與工作量彈性，以滿足網路連線、安全性與資料儲存的嚴苛需求
2014年4月8日--全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM)宣布推出XLP®II系列最新產品XLP500系列多核心通訊處理器。XLP500系列搭載32 NXCPU，並可達到80Gbps的效能，相較於競爭產品，每個核心提供最多至四倍的效能。如需更多資訊，請至博通新聞室。
XLP500系列提供卓越的處理效能與彈性，可簡化網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization，NFV)與軟體定義網路(Software Defined Networking，SDN)的佈署。此卓越效能歸功於4指令執行(quad-issue)與4執行緒(quad-threaded)的超純量架構與亂序執行功能。此產品也支援博通的Open NFV平台，並可與博通的StrataXGS交換器系列協同作業，因此能簡化開發流程、達到最佳化功率、降低硬體成本，並縮短上市時間。
「網路流量迅速增加，促使電信商採用SDN與NFV解決方案，希望能以更低成本在現有基礎架構上增加控制與運算能力」Linley Group 首席分析師暨《微處理器報告》(Microprocessor Report)總編輯表示。「在內建處理器中使用4指令執行與4執行緒的超純量架構是很獨特的設計。XLP500系列讓專為最佳化通訊所設計的內建處理器達到更高的效能標準。」
「XLP500系列能讓服務供應商和資料中心業者在管理多變的工作量與大量資料時獲得所需的處理能力與彈性，以利新服務的佈署，並提高網路擴充的成本效益，」博通處理器與無線網路架構部門資深產品行銷總監Chris O'Reilly表示。「XLP500系列的加入讓博通擁有業界最齊全的28奈米多核心通訊處理器產品線，從4 NXCPU到640 NXCPU一應俱全。」
「為了在業界廣泛佈署NFV，HP的OpenNFV計畫需要一個開放式平台，以便將虛擬功能搬移到不同的系統上。我們也需要新處理器來改善封包處理效能、降低硬體成本、簡化應用程式並加速產品上市，」HP網路功能虛擬化部門首席架構師Vinay Saxena表示。我們相信博通的Open NFV平台與XLP500系列通訊處理器能讓我們獲得最佳的功率、效能與負載彈性，以滿足NFV解決方案的需求。」
繼博通XLP200與XLP900系列後，XLP500系列讓客戶在挑選XLPII系列產品時擁有更多選擇，方便客戶在相同軟體平台上佈署更多樣化的產品，例如高階SDN控制層應用程式。
XLP500系列重要特色：
- 最佳化的驅動程式與整合的博通FASTPATH®軟體，可與StrataXGS協同作業
- 支援博通Open NFV平台，讓虛擬功能無縫接軌的移植不受指令集架構(Instruction Set Architectures，ISA)限制
- 完整的CPU記憶體、I/O與加速引擎端對端虛擬解決方案
- 整合自動加速引擎，可支援多種應用程式，如深度封包檢查(Deep Packet Inspection，DPI)、加密、網路加速與儲存等
- 多個可設定的高效能多核心處理器與應用程式專用引擎，可加速虛擬環境中的進階網路連線與安全功能
- 支援KVM、QEMU與OVS等開放原始碼虛擬平台
- 整合高速I/O，包括40GE、10GE、GE、HiGig2與Interlaken等協議
- PCIE Gen3.0與SATA3.0的專用通道
供應狀況：
XLP500系列已開始樣本出貨。
XLP500系列已開始樣本出貨。
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關於博通
博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一，也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。博通提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案，也藉由最核心的使命：Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息，請造訪www.broadcom.com。
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