達梭系統推出全新建築工程產業解決方案——“建築物立面設計與製造”
前言：
3DEXPERIENCE平台將建築模型從設計擴展到製造，充分利用雲端運算為客戶提供更令人滿意與出色的建築物
2014年5月15日--全球 3D 體驗、 3D 設計軟體、 3D 數位模擬和産品生命週期管理（PLM）解決方案的領導者達梭系統（Dassault Systèmes）宣佈推出基於3DEXPERIENCE平台的全新建築工程產業解決方案——“建築物立面設計與製造” （Façade Design for Fabrication）。此全新解決方案可提供針對具體產業的流程和功能，幫助建築工程產業面對設計和建造高性能建築物的挑戰。
達梭系統企業策略、產業和行銷執行副總裁Monica Menghini指出：“基於3D體驗(3DEXPERIENCE)平台的全新建築工程產業解決方案可提供直覺、智慧、整合化的工作環境，不僅能減少手動流程，還能解決業界目前獨立式單點解決方案間協作不佳的問題。新的解決方案能幫助建築工程產業的客戶在專案的早期做出正確決策，減少修正，並在確保建築可靠性和企業獲利的同時，為他們的客戶建造完美的建築物。”
“建築物立面設計與製造”解決方案包含整體性的規劃，利用雲端運算的擴展和協作功能，快速構想建築物立面的詳細設計。此外，該解決方案中的‘整合方案’應用程式能將設計模型擴展到施工圖和BOM（材料清單成本），幫助建築工程產業的客戶利用動態應用程式進行需求驗證及建築專案規劃。
SHoP Construction總經理兼SHoP Architects負責人Jonathan Mallie指出：“採用3DEXPERIENCE平台，能夠充分發會雲端協作的優勢，讓我們快速並有效率地完成建模。”
達梭系統建築工程產業副總裁Marty Doscher指出：“在建築物的整體生命週期中，‘建築物立面設計與製造’解決方案最大的優點就是能連繫專案的利益關係方，幫助他們即時獲得客戶的意見，進而快速修改概念模型，並在設計、製造和施工階段對建築物立面進行更新和擴展。全新的解決方案不但能支援數據驅動的流程規劃，並為客戶提供早期施工可行性的相關資訊，幫助客戶做出正確的決策，有效的控制專案成本。
基於3DEXPERIENCE平台的“建築物立面設計與製造” 解決方案幫助建築工程產業的客戶在概念、設計、工程、製造和施工團隊間順利展開協作。3DEXPERIENCE平台不僅能提供統一的資料來源，支援3D工作模式，還能為客戶創造協作化的創新環境，幫助他們即時獲得客戶的意見，確保專案順利完成。
關於達梭系統
達梭系統作為3D體驗公司，為企業大眾提供虛擬空間以發想永續創新。其全球領先的解決方案改變產品在設計、生產和技術支援的模式。達梭系統的協同合作解決方案更推展社群網絡的創新，透過虛擬世界以改善真實世界的可能性，且加以延伸。達梭系統為超過140個國家，逾19萬個來自不同產業與規模的客戶增添價值。如欲了解更多資訊，請參訪︰http://www.3ds.com/。
達梭系統作為3D體驗公司，為企業大眾提供虛擬空間以發想永續創新。其全球領先的解決方案改變產品在設計、生產和技術支援的模式。達梭系統的協同合作解決方案更推展社群網絡的創新，透過虛擬世界以改善真實世界的可能性，且加以延伸。達梭系統為超過140個國家，逾19萬個來自不同產業與規模的客戶增添價值。如欲了解更多資訊，請參訪︰http://www.3ds.com/。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
