2014年5月21日--香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出物體接近偵測庫 (Approaching Objective Detection Library; AOD)，此套軟體可搭配該公司的繪圖系統單晶片，有效將車載攝影機所偵測之行人、車輛及其他鄰近物體資訊視覺化。此產品結合該公司的專利技術，可大幅降低偵測錯誤，且因其採用軟體優化形式，無需如其他類似產品一樣購置專用硬體即可執行。物體接近偵測庫之評估版已於五月初推出，其商業版將預計於九月正式上市。
富士通半導體所研發的多款車用可視化解決方案，能充分發揮其高效能車用系統單晶片之高速運作及高畫質繪圖能力的優勢，例如整合式人機介面(HMI)系統，能整合並提供集中控制多重的顯示螢幕，包括操控儀錶板顯示、中控台顯示及抬頭顯示等，此外，360°全景視像系統能將多台車載攝影機的360° 影像整合，使駕駛人以3D方式，確認全方位周遭情況。
美國兒童及交通安全法案要求於2018年5月起製造的所有載客車輛需配備後視攝影機。有鑒於此及其他因素，市場對於能有效提供駕駛人車體周遭資訊的功能產品需求勢必將大幅提升。物體接近偵測功能的作用在於自動偵測鄰近車輛及行人，並適時警示駕駛人，有助於減輕駕駛人的認知負擔。目前市場對於具備物體接近偵測功能且不影響整體效能的產品需求甚大。
圖1:AOD 模擬畫面
富士通半導體將物體接近偵測功能視為其車用可視化解決方案的重要元素，並依此原則開發物體接近偵測庫。此套軟體採用該公司的專利技術，可降低偵測錯誤的發生且 減少誤報及漏報的情形。此外，此套軟體能進行平行化資料處理及其他軟體優化功能，無需影像處理LSI元件等專用硬體，即可輕鬆實現高效能且靈活的物體接近偵測系統。
物體接近偵測庫之評估版於今年五月問世，出貨時將附MB86R24繪圖系統單晶片以供測試之用，商業版則將於九月上市。富士通半導體目標取得此類技術領域產品全球領先的市佔率。
富士通半導體希望透過優異的可視化解決方案，創造車輛與行人共存的安全環境。同時計畫將其為車輛所開發的技術運用於通用系統單晶片平台，並開發更多新的監視攝影機及自動控制應用程式。
物體接近偵測庫與其他解決方案將於5月21日至5月23日，在日本橫濱太平洋會展中心舉辦的2014年汽車工藝博覽會中展出。
軟體運作概述：
物體接近偵測庫會在輸入視訊串流中產生光學運作順序（以光學方式偵測動作），且進行偵測減錯處理後，將類似光學運作順序的物體分組，以辨別移動物體。
物體接近偵測庫會在輸入視訊串流中產生光學運作順序（以光學方式偵測動作），且進行偵測減錯處理後，將類似光學運作順序的物體分組，以辨別移動物體。
圖2: AOD 運作順序
軟體特色：
1. 物體接近偵測功能
在此偵測庫中，以優化軟體形式整合車載攝影機影像分析功能與物體偵測辨識演算法，同時採用平行化資料處理等技術加快影像處理速度，因此無須購置影像處理專用硬體，即可靈活配置各種使用條件及應用。
2. 專利偵測減錯技術
全新開發的演算法能有效降低誤報或漏報等偵測錯誤，且能釐清導致誤判的因素，並透過大量影像驗證加以矯正，可有效改善低光源環境中快速移動物體的偵測效果。
全新開發的演算法能有效降低誤報或漏報等偵測錯誤，且能釐清導致誤判的因素，並透過大量影像驗證加以矯正，可有效改善低光源環境中快速移動物體的偵測效果。
系統需求
中央處理器：ARM Cortex-A9 533MHz
ROM：90 Kbytes
RAM：4 Mbytes (輸入圖像尺寸：720x480, 偵測範圍：雙面240 x160像素)
中央處理器：ARM Cortex-A9 533MHz
ROM：90 Kbytes
RAM：4 Mbytes (輸入圖像尺寸：720x480, 偵測範圍：雙面240 x160像素)
供貨時程
物體接近偵測庫將於今年九月起開始供貨，請與業務代表洽詢詳細產品價格。
物體接近偵測庫將於今年九月起開始供貨，請與業務代表洽詢詳細產品價格。
更多的富士通半導體產品資訊：
富士通半導體網站：http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/
圖像訊號處理器網站：http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/graphic-solution/
富士通半導體網站：http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/
圖像訊號處理器網站：http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/graphic-solution/
關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司 (Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括： Customized SoC (ASIC), 代工服務，特定應用標準產品（ASSP）和鐵電記憶體。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。有關詳細公司資訊，請瀏覽http://cn.fujitsu.com/fsp/tw網站。
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