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Altera為下一代非揮發性FPGA提供早期使用軟體

本文作者：Altera 點擊： 2014-05-29 08:24

前言：

MAX 10系列革新非揮發性FPGA整合方式，適用於大批量工業、汽車和通訊應用

2014年5月28日--Altera公司（Nasdaq: ALTR）今天宣佈，為Altera最新的第10代FPGA和SoC系列產品之一——MAX® 10 FPGA，提供Quartus® II beta軟體和早期使用文件檔案。採用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和暫態接通可程式設計邏輯元件中採用了先進的製程，是革命性的非揮發性FPGA。提供軟體支援和產品文件檔案，客戶可以立即開始他們的MAX 10 FPGA設計。

Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投產，與台積電合作將於2014年第三季向客戶交付非揮發性FPGA系列產品。矽晶片和開發套件完成後，將會公開MAX 10 FPGA的詳細資訊。現在可透過Altera的MAX 10 FPGA早期使用計畫向客戶提供早期使用文件檔案。

Altera產品市場資深總監Patrick Dorsey評論表示：「正如我們在去年所發佈的訊息，我們所重點關注的採用嵌入式快閃記憶體技術的FPGA，是第10代系列產品的關鍵產品之一。透過對MAX 10 FPGA的早期使用，客戶現在能夠同時使用功能強大的FPGA處理技術和嵌入式快閃記憶體技術的非揮發特性。」

參加MAX 10 FPGA早期使用計畫的合格客戶可以透過Quartus II軟體，運行設計編譯和時序分析，迅速開始他們的設計。為客戶提供早期使用軟體，他們能夠更快的將產品推向市場，實現大批量應用，這些應用一般需要先進的處理能力以及較低的系統成本和功率消耗。

台積電北美總監Chen-Chung Chao評論表示：「台積電是第一家在55 nm製程技術上提供嵌入式快閃記憶體的晶圓代工廠，我們非常高興與Altera這樣的長期合作夥伴一起工作，在MAX 10 FPGA上實現這一種技術的產品化。我們開發的55 nm嵌入式快閃記憶體製程支援很多終端市場上需要深度非揮發性整合的應用。」

MAX 10 FPGA降低了系統整體成本以及電路板複雜度。低成本元件系列結合了非揮發性、暫態接通功能和多種高階功能，包括，數位訊號處理、類比功能、Nios® II嵌入式處理以及外部記憶體介面等。對於電路板設計人員而言，MAX 10 FPGA與Enpirion電源管理解決方案相結合，其小外形封裝、單晶片整合特性更具吸引力。這些功能使得MAX 10 FPGA非常適合應用於很多終端市場，包括：
• 汽車——品質、可靠性和整合是汽車應用領域最突出的因素。採用55 nm嵌入式快閃記憶體的MAX 10 FPGA非常適合滿足汽車工業嚴格的安全和品質標準要求。MAX 10 FPGA不需要外部配置元件，啟動時間非常短，適合高階輔助駕駛系統（ADAS）中後視攝影機等暫態接通應用。MAX 10 FPGA強大的平行處理能力結合嵌入式快閃記憶體也非常適合電動汽車（EV）、馬達控制、電池管理，以及電源轉換等底層支撐應用，透過低成本馬達和數量較少的外部元件，其快速控制迴路和較高的轉換頻率確實降低了系統成本。
• 工業——在工業控制應用中，MAX 10 FPGA能夠非常精確的感應環境狀態，透過即時控制處理功能進行回應。小外形封裝的單晶片FPGA大幅地增強了系統效率，其應用涵蓋了馬達控制和I/O模組直至物聯網（IoT）感測器處理和機器至機器（M2M）通訊等。
• 通訊——MAX 10 FPGA非常適合通訊系統應用，輔助開發多種電路板元件，管理電源排序以及I/O擴展。

供貨資訊
客戶現在可以申請beta版Quartus II軟體和早期使用文件檔案，立即開始MAX 10 FPGA設計。可以聯繫您當地的Altera業務代表，或者瀏覽www.altera.com/max10fpga，獲得軟體授權，並進行下載。2014年第三季，元件和開發套件應用成熟後，Altera將發佈MAX 10 FPGA的詳細資訊。

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