Molex塑膠基板互連產品提供快速可靠的LED板載陣列燈座連接Molex塑膠基
前言：
整合式Pico-EZmate™線束系統無需焊接，簡化了連接的工作
2014年6月5日--Molex公司新增用於LED 板載 (Chip-on-Board, CoB)陣列的塑膠基板互連(PSI)產品，持續保持其在固態照明(SSL)互連技術領域的領先地位。這些客製化的互連產品具有可提供電源的低側高線束介面，同時提供了簡單、可靠的陣列燈座或塑膠基板連接。Molex PSI因具有~2.00mm的低總體封裝高度，使該產品可實現適用於空間受限應用的纖細設計，同時還把基板成本降到最低。藉由使用Pico-EZmate™線束系統，這款解決方案整合了電氣和機械特性，具有簡單的免焊接LED陣列連接。
Molex新產品開發經理Dave Rios表示：“空間限制促使照明產品製造商把焦點集中在以較小的封裝提供更大的光輸出。Molex PSI解決方案是獨一無二的，不僅具有低側高設計，讓光學系統放置到更緊靠LED，還可以輕易而可靠地為LED陣列燈座連接電源。”
PSI連接系統適用於高密度及高光輸出應用，例如下射燈(軌道、懸垂和線性)和區域照明(道路、停車場和外牆燈)，這種LED 板載技術因可整合額外的元件，因此可確保具有強大的未來擴展能力。該系統支援各種潛在的PSI設計，包括 ：
圓形：22.50 X 22.50mm CoB 尺寸；36.00mm外徑和2.0mm側高
矩形：22.50 X 22.50mm CoB尺寸；36.50 X 28.50mm外徑和2.00mm側高
客製化的形狀，尺寸，安裝孔模式和互連
矩形：22.50 X 22.50mm CoB尺寸；36.50 X 28.50mm外徑和2.00mm側高
客製化的形狀，尺寸，安裝孔模式和互連
免焊接Pico-Ezmate線束連接在LED陣列燈座上，無需特殊的工藝或工具，因此實現了高效的連接，將與LED陣列的接觸減到最少，從而降低了損壞風險。垂直的卡扣插配連接、自鎖特性和鍍金觸點可提供出色的可靠性。而針對一系列建基於應用需求的初始線束選項，這款線束產品可提供三種線規配置和不同的長度。
除了整合式Pico-Ezmate解決方案，Molex還提供廣泛的低側高接頭和插座系統，能夠整合在建基於應用的客製化PSI產品中。
除了整合式Pico-Ezmate解決方案，Molex還提供廣泛的低側高接頭和插座系統，能夠整合在建基於應用的客製化PSI產品中。
要瞭解有關Molex塑膠基板互連系統的更多資訊，請瀏覽公司網頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=plastic_substrate_interconnect_psi_for_led_chiponboard_cob_arrays&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=ssl&WT.mc_id=A02463。要索取其他Molex產品和產業解決方案的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。
關於Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋資料通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、商用車輛、航太和國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com.cn。
