美高森美新型SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件讓OEM廠商可加速原型設計和應用開發
前言：
功能豐富且負擔得起的平臺使得OEM廠商可利用SmartFusion2在同級產品中的最低功耗、高可靠性特性和同級產品中的最佳安全性，並以顯著的上市時間優勢構建具有高度差異化的產品
2014年7月15日--功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈提供新型先進的SmartFusion®2 SoC FPGA評估工具套件，新的SmartFusion2評估工具套件是一款易於使用、功能豐富且價格負擔得起的平臺，它的設計讓設計人員可快速、輕易地加速其應用的評估或原型設計。OEM廠商使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，可以充分利用這些器件在同級產品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產品中的最佳安全性技術，來構建具有高度差異化的產品，並協助他們贏得顯著的上市時間優勢。
舉例來說，SmartFusion2評估工具套件可以簡化基於收發器 I/O 的FPGA設計之開發，這種FPGA設計是現今例如PCI Express (PCIe)和基於 Gigabit乙太網等系統所不可或缺的一環。為了加快評估和原型設計，美高森美先進的評估板與小外形尺寸的PCIe相符，這讓它可以應用到任何具有PCIe插槽的桌上型電腦或膝上型電腦。市場研究機構Infonetics指出，載波乙太網市場將於2017年增長到大約390億美元。
美高森美軟體和系統工程總監Venkatesh Narayanan表示：“我們新的SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件充分利用公司作為市場領導廠商所擁有的豐富經驗，是那些剛剛開始使用基於FPGA處理器之設計人員的理想開發平臺。由於設計人員無需從頭開始，因此我們讓新設計的實施變得更簡易。對於OEM廠商來說，讓設計快速實現是一件非常重要的事，美高森美新的工具套件為客戶提供了其所最需要的主流功能，以非常合理的價位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES評估功能。”
這款工具套件提供了全面的功能集，包括PCIe、Gigabit 乙太網、全雙工SERDES SMA線對、DDR記憶體、SPI Flash、USB On-The-Go和數個可為廣泛的應用開發建立其所需靈活性的擴展介面。藉著購買評估工具套件，開發人員還可以使用美高森美全系列業界領先的開發資源，例如參考設計和發佈範例應用展示的能力。
要瞭解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件的更多資訊，請參閱公司網頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit，或聯絡美高森美銷售團隊 sales.support@microsemi.com。
關於 SmartFusion2 SoC FPGA
美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合了可靠的基於Flash FPGA架構、一個166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信介面，所有功能均整合在單一晶片上。SmartFusion2 SoC FPGA設計用於滿足關鍵性通訊、工業、國防、航空和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求。
關於美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 針對通訊、國防與安全、以及航太與工業提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括高性能、耐輻射的類比混合訊號積體電路，可程式邏輯元件(FPGA)、單晶片系統(SoC) 與ASICS；電源管理產品；時脈和為定時設下世界標準的同步器件和精密定時解決方案；語音處理元件；射頻解決方案；離散元件；安全技術和可擴展反篡改產品；以及乙太網路供電 (PoE)IC與中跨 (midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部位於美國加州Aliso Viejo，全球擁有約3400位員工。要瞭解詳情，請瀏覽網站http://www.microsemi.com
