德州儀器 (TI) 最小 DC/DC 模組在僅 360nA 電流下為新一代穿戴式裝置供電
前言：
TI 全面整合型 200mA MicroSiP™ 模組尺寸僅 6.7 平方毫米比其它降壓轉換器小 75%
2014年7月17日--德州儀器 (TI) 宣佈針對各種新一代超低功耗應用推出業界最小的最低功耗模組，適用於穿戴式電子設備、遠端感測器以及基於 MSP430™ FRAM 微控制器的設計，進一步提升了 TI 在提供最高效能 DC/DC 轉換器的整體實力。
低功耗與小尺寸對穿戴式設備設計至關重要。TI 最新 TPS82740A 與 TPS82740B 降壓轉換器模組不僅支援 200-mA 輸出電流，效率高達 95%，而且在工作狀態下暫態電流僅消耗 360 nA，待機消耗 70nA。微小型 3-MHz 模組採用全面整合型 9 焊球 MicroSiP 封裝，其高度整合開關穩壓器、電感器以及輸入/輸出電容器，可達到尺寸僅 6.7 平方毫米的解決方案以及 30 mA/平方毫米的功率密度。與 TI 屢獲殊榮的 WEBENCH® 線上設計工具配合使用，TPS82740x 不僅可簡化電源轉換，還可加速設計時程。
TPS82740A 支援 1.8V 至 2.5V 輸出電壓，而 TPS82740B 則支援 2.6V 至 3.3V 輸出電壓，步進為 100mV，可滿足各種微控制器的電源需求，其中包括 TI 最新超低功耗 MSP430FR59xx 微控制器 (MCU) 以及 SimpleLink™ CC2541 無線 MCU 等藍牙 (Bluetooth®) 低耗能解決方案。
TPS82740x 的主要優勢：
• 最小的 200-mA DC/DC 解決方案：全面整合型 3MHz MicroSiP 模組整合所有被動元件，可實現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案，比分離式解決方案小 75%；
• 最低功耗、最高效能：工作暫態電流僅 360-nA，待機電流為 7 0nA。整合型負載開關與三接腳電壓選擇功能可在工作期間快速最佳化功耗。
• 最小的 200-mA DC/DC 解決方案：全面整合型 3MHz MicroSiP 模組整合所有被動元件，可實現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案，比分離式解決方案小 75%；
• 最低功耗、最高效能：工作暫態電流僅 360-nA，待機電流為 7 0nA。整合型負載開關與三接腳電壓選擇功能可在工作期間快速最佳化功耗。
超低功耗設計
TPS82740x MicroSiP 模組進一步擴大了 TI 超低功耗積體電路產品系列，該系列不僅可保持更長的電池使用壽命，甚至還可在低功耗設計中達到無電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電池管理及 DC/DC 轉換器可達到業界最低的暫態工作電流。
供貨情況
TPS82740A 與 TPS82740B 現已開始批量供貨，可透過 TI 全球分布經銷商進行訂購。這兩款模組均採用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝，建議售價為每一千單位 1.55 美金。設計人員可訂購 TPS82740AEVM-617 評估模組並下載 PSpice 暫態模組模擬軟體來簡化設計，縮短開發時間。
TPS82740x MicroSiP 模組進一步擴大了 TI 超低功耗積體電路產品系列，該系列不僅可保持更長的電池使用壽命，甚至還可在低功耗設計中達到無電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電池管理及 DC/DC 轉換器可達到業界最低的暫態工作電流。
供貨情況
TPS82740A 與 TPS82740B 現已開始批量供貨，可透過 TI 全球分布經銷商進行訂購。這兩款模組均採用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝，建議售價為每一千單位 1.55 美金。設計人員可訂購 TPS82740AEVM-617 評估模組並下載 PSpice 暫態模組模擬軟體來簡化設計，縮短開發時間。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
