德州儀器類比創新提升車載資訊娛樂與充電體驗
前言：
不僅可透過 USB 3.0 控制及無線充電技術增強連結便捷性還可改進資訊娛樂系統的電源管理
2014年8月13日--德州儀器 (TI) 宣佈推出包括高效能電源管理、超高速 USB 與邏輯在內的 7 款最新產品，積極提升車載資訊娛樂與使用者駕駛體驗。TI 現今不僅推出了一款全新電源管理積體電路 (PMIC)，可提高資訊娛樂系統效能，而且還推出了業界首批 USB 3.0 裝置和一款車用的自由定位 Qi 無線電源發送器，可實現更愉悅、更便捷的連結體驗。
支援新一代資訊娛樂系統
TI TPS659039-Q1 PMIC 不僅支援 DRA74x「Jacinto 6」處理器，還可最大限度降低新一代資訊娛樂系統設計中的系統級功耗。與同類競爭裝置相比，該 PMIC 可透過自我調整電壓縮放改進散熱管理，透過內外部同步降低電磁干擾 (EMI)，並透過電源排序實現高度的設計彈性，其不僅可節省電路板空間，縮短開發時間，而且還可減少對其它微控制器的需求。
TI TPS659039-Q1 PMIC 不僅支援 DRA74x「Jacinto 6」處理器，還可最大限度降低新一代資訊娛樂系統設計中的系統級功耗。與同類競爭裝置相比，該 PMIC 可透過自我調整電壓縮放改進散熱管理，透過內外部同步降低電磁干擾 (EMI)，並透過電源排序實現高度的設計彈性，其不僅可節省電路板空間，縮短開發時間，而且還可減少對其它微控制器的需求。
TPS659039-Q1 啟動只需 15 毫秒，這可幫助用戶快速取得駕駛員資訊、攝影機視窗、導航系統以及抬頭顯示器。此外，設計人員還可選用該 PMIC 為汽車與工業應用中的雙核及四核 ARM® Cortex-15 處理器供電。
在複雜的資訊娛樂系統中，最新 SN74AUP1T34-Q1 與 TXS0102-Q1 電壓位階轉換器只需在工作電壓不同的處理器和原有周邊之間連結不相容的 CMOS 邏輯通訊，便可解決電壓不匹配問題。
便捷的 USB 連結與無線充電
TI 最新 TUSB8041-Q1 及 TUSB8020B-Q1 USB 集線控制器與 TUS9261-Q1 USB 至 SATA 橋接器率先在汽車應用中實現支援多達 4 個 USB 埠的 USB 3.0 連結。TUSB 裝置可實現支援 5Gbps 資料流量的 USB 3.0 通訊功能，能夠充分滿足各種多媒體應用需求，包括行動電話或外部硬碟驅動器 (HDD) 及固態硬碟 (SDD) 等，進而支援可攜式遊戲與導航系統。兩個集線控制器的下游埠支援 USB 電池充電 1.2 標準、充電下游埠 (CDP)、交握以及上游埠未連結時的專用充電埠 (DCP) 模式。USB 3.0 集線控制器支援 USB 充電以及比同類競爭裝置更高的接收靈敏度，不僅可縮小電路板空間，而且還可簡化系統設計。
TI 最新 TUSB8041-Q1 及 TUSB8020B-Q1 USB 集線控制器與 TUS9261-Q1 USB 至 SATA 橋接器率先在汽車應用中實現支援多達 4 個 USB 埠的 USB 3.0 連結。TUSB 裝置可實現支援 5Gbps 資料流量的 USB 3.0 通訊功能，能夠充分滿足各種多媒體應用需求，包括行動電話或外部硬碟驅動器 (HDD) 及固態硬碟 (SDD) 等，進而支援可攜式遊戲與導航系統。兩個集線控制器的下游埠支援 USB 電池充電 1.2 標準、充電下游埠 (CDP)、交握以及上游埠未連結時的專用充電埠 (DCP) 模式。USB 3.0 集線控制器支援 USB 充電以及比同類競爭裝置更高的接收靈敏度，不僅可縮小電路板空間，而且還可簡化系統設計。
最新 bq500414Q 是業界首款符合汽車品質要求與 Qi 1.1 標準的無線電源發送器，支援自由定位、異物檢測以及系統級 EMI 增強功能。該採用 A6 線圈設計的發送器 IC 可讓汽車控制台進行無線充電，為駕乘人員帶來更簡單的輕鬆充電體驗。
供貨情況、封裝與價格
所有裝置都已開始批量供貨，其封裝與每一千單位售價情況如下：
• TPS659039-Q1：169 接腳、NFBGA 封裝，7.6 美元；
• SN74AUP1T34-Q1：5 接腳、SC70 (DCK) 封裝，0.28 美元；
• TXS0102-Q1：8 接腳、VSSOP 封裝，0.38 美元；
• TUSB8020-Q1：48 接腳、QFP 封裝，3.75 美元；
• TUSB8041-Q1：64 接腳、QFP 封裝，5.56 美元；
• TUSB9261-Q1：64 接腳、QFP 封裝，5.56 美元；
• bq500414Q：48 接腳、7 毫米 × 7 毫米 VQFN 封裝，3.92 美元。
供貨情況、封裝與價格
所有裝置都已開始批量供貨，其封裝與每一千單位售價情況如下：
• TPS659039-Q1：169 接腳、NFBGA 封裝，7.6 美元；
• SN74AUP1T34-Q1：5 接腳、SC70 (DCK) 封裝，0.28 美元；
• TXS0102-Q1：8 接腳、VSSOP 封裝，0.38 美元；
• TUSB8020-Q1：48 接腳、QFP 封裝，3.75 美元；
• TUSB8041-Q1：64 接腳、QFP 封裝，5.56 美元；
• TUSB9261-Q1：64 接腳、QFP 封裝，5.56 美元；
• bq500414Q：48 接腳、7 毫米 × 7 毫米 VQFN 封裝，3.92 美元。
TI 推動汽車創新發展
TI 業界一流的半導體產品可説明製造商及系統供應商為汽車市場提供世界級功能。我們廣泛的汽車產品系列不但包括類比電源管理、介面與訊號鏈解決方案，而且還包括 DLP® 顯示器、ADAS 及資訊娛樂處理器、Hercules™ TMS570 安全微控制器以及無線連結解決方案。TI 不僅提供有助於 OEM 廠商滿足 ISO 26262 要求的 SafeTI™ 部件，而且還提供符合 AEC-Q100 和 TS16949 標準所必須的部件，所有這一切都提供優異的產品文檔。歡迎參訪 TI 汽車網頁或 TI E2E™ Behind the Wheel 部落格，進一步瞭解我們對汽車創新的一貫承諾。
TI 業界一流的半導體產品可説明製造商及系統供應商為汽車市場提供世界級功能。我們廣泛的汽車產品系列不但包括類比電源管理、介面與訊號鏈解決方案，而且還包括 DLP® 顯示器、ADAS 及資訊娛樂處理器、Hercules™ TMS570 安全微控制器以及無線連結解決方案。TI 不僅提供有助於 OEM 廠商滿足 ISO 26262 要求的 SafeTI™ 部件，而且還提供符合 AEC-Q100 和 TS16949 標準所必須的部件，所有這一切都提供優異的產品文檔。歡迎參訪 TI 汽車網頁或 TI E2E™ Behind the Wheel 部落格，進一步瞭解我們對汽車創新的一貫承諾。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
