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英特爾推出Intel® Core™(酷睿™) M處理器

本文作者:英特爾       點擊: 2014-09-09 08:50
前言:
全新Intel Core M處理器打造無風扇輕薄機種集美感、優異效能與電池續航力於一身,將於2014年聖誕假期問市
2014年9月5日--英特爾在全球消費性電子與家電展(IFA)上發表新款Intel® Core™ M處理器,包括宏碁(Acer)*、華碩(ASUS)*、戴爾(Dell)*、惠普(HP)*、聯想(Lenovo)*、以及東芝(Toshiba)*等廠商將推出內含英特爾新處理器的新款二合一(2 in 1)裝置。英特爾的新款處理器結合了先進的效能以及行動力,專為最輕薄的無風扇超行動力(ultra-mobile)裝置量身打造以發揮驚人效能。Intel Core M處理器可以在輕薄的裝置上發揮Intel Core處理器等級的效能,而且與已使用4年的舊系統相比,電池續航力更是倍增註二。
 

 
英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Kirk Skaugen表示:「我們多年來致力於滿足使用者的各項需求並改造行動運算的面貌。Intel Core M處理器的推出代表我們在此目標已達成重大里程碑。在新產品系列中,Intel Core M處理器將全世界最薄筆電與最高效能平板結合到一台二合一裝置中。」
 

 
更快的效能與更長的電池續航力
相較於第4代Core處理器註三,Intel Core M處理器提升50%的運算效能,以及40%的繪圖效能。使用舊電腦的消費者將感受到更顯著的效能提升。Intel Core M和一台用了4年的舊電腦相比,運算效能提高2倍,繪圖效能更提高7倍註二。
 

 
在2013年,英特爾創下公司史上電池續航力在新舊兩代處理器躍升幅度最大的紀錄。Intel Core M處理器的推出與平台功耗的縮減,進一步提升了電池續航力。Intel Core M能播放超過8小時的影片,相較上一代Intel Core處理器註四可延長20%(1.7小時)的電池續航力,更比4年前舊電腦的平均電池續航力高出一倍註一。
 

 
薄型無風扇二合一裝置從2014聖誕假期起陸續問市
Intel Core M處理器比前一代產品的封裝縮小50%,功耗降低60%註五到4.5瓦。此新處理器讓OEM廠商得以設計出輕盈的無風扇系統,機身不到9mm,甚至比4號電池的直徑以及現今最輕薄的筆記型電腦還要薄。目前已有超過20款內含Intel Core M處理器的OEM廠商產品在發展階段。第一波內含Intel Core M處理器的系統將於今年聖誕假期上架銷售。
 
在IFA展期,包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等廠商均發表內含Intel Core M處理器的裝置,這些即將問市的新機種有不同的尺寸、設計風格、以及價格帶。

• 宏碁推出Aspire Switch 12,並將於第4季擴充備受歡迎的二合一系列筆記型電腦產品線,這款新機搭載12.5吋FHD螢幕,並搭配獨特的可立式護套與磁吸式鍵盤,能在5種模式之間快速切換。
• 華碩推出ASUS Zenbook UX305,這款驚人的輕薄Ultrabook™搭載13吋QHD螢幕,而ASUS Transformer Book T300FA*二合一機種也在英特爾主管的主題演說中登台亮相。Transformer Book T300FA是一款高效能二合一電腦,將於今年秋天在歐洲上市,預計售價599歐元。華碩計畫在未來推出機身更薄的ASUS Transformer T300 Chi*。
• 戴爾發表首款商務型二合一機種Latitude 13 7000 系列*,結合輕盈的商務型Ultrabook™與可拆式的設計,打造兼顧效能與可攜性的強大裝置。
• 惠普進一步延伸其獲獎的ENVY產品線,推出兩款HP ENVY x2*可拆式筆電,分別搭載13.3吋與15.6吋螢幕。
• 全新聯想ThinkPad Helix*將於10月問市,不僅重量減少12%,機身也比前一代機種薄了15%,而且拜Intel Core M處理器所賜,效能更上一層樓。
 
另外英特爾還預先揭露東芝即將推出的內含Intel Core M處理器的機種,並表示在明年上半年將有更多內含Intel Core M處理器的裝置陸續問市。
 
為協助業界推出更多元的系統選擇與提升出貨量,英特爾也與包括緯創在內的各家ODM廠商合作。緯創根據英特爾「Llama Mountain」參考設計裝置為範本,著手規劃一款內含Intel Core M處理器的設計。英特爾在今年的台北國際電腦展(Computex)發表驚人的無風扇Llama Mountain參考設計裝置,機身僅7.2mm薄,且重量僅670公克。
 
「非衝突礦產(conflict-free)」處理器的其他功能特色
 Intel Core M處理器屬於「非衝突礦產(conflict-free)」產品,意指使用不含涉及武裝衝突的礦石(包括錫、鉭、鎢、與/或金),若使用這些原料等同直接或間接資助或金援位於剛果民主共和國(Democratic Republic of Congo,DRC)境內及鄰近國家的武裝團體。
 
Intel Core M處理器推出多種版本:包括時脈最高達2.0 GHz的Intel Core M-5Y10/5Y10a處理器,以及時脈最高達2.6GHz的Intel Core M-5Y70處理器。Intel Core M-5Y70處理器是效能最高的Intel Core M處理器並支援Intel® vPro™(博銳™)技術,能為商務二合一機種提供多種內建安全防護功能,以協助保護資料、使用者身分、以及網路存取的安全註六。
 
其他Intel Core M處理器平台的功能特色包括支援高品質音效、Intel® Wireless Display 5.0、以及英特爾的第2代802.11ac產品,未來還會升級以支援英特爾WiGig的無線擴充基座。詳細資訊請參閱: www.intel.com
 
關於英特爾
英特爾(NASDAQ:INTC)為全球運算技術創新的領導者,致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。作為企業責任與永續環保的領導者,英特爾生產全球首款上市的「非衝突礦產」微處理器。想了解更多英特爾重要訊息,請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。有關英特爾在堅持晶片原料無涉武裝衝突方面的努力,請至conflictfree.intel.com查詢。

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