2014年9月12日--當您環顧四周，肯定會發現4G LTE網絡無所不在，現在已經快速擴及全球，更涵蓋智慧型手機普及速率超越傳統手機的地區，高通身為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，致力推廣4G技術至平價消費族群，讓4G深入日常生活之中。
高通發表SnapdragonTM 210處理器，幫助4G LTE技術首度延伸至此等級的處理器，但亦未忽略3G技術的重要性，同步推出僅提供3G技術的Snapdragon 208處理器。
Snapdragon 210處理器滿足入門款智慧型手機及平板電腦需求，提供整合多模3G/4G LTE Advanced與LTE雙卡功能，由於具備LTE Advanced技術，這處理器創Snapdragon 200系列產品之先，支援載波聚合（最高20MHz），透過各種射頻頻段組合，協助載波達到最大4G傳輸量（最高150Mbps）。雙卡功能在亞洲與歐洲格外受到歡迎，高通更結合4G LTE資料技術，讓服務更上一層樓。
Snapdragon 210處理器除具備LTE技術，各項主流功能亦一應俱全，整合了Adreno™ 300系列GPU、最高800萬畫素鏡頭、Full HD拍攝與播放功能，亦支援原生HEVC技術。
Snapdragon 208處理器持續讓高通穩坐3G領導者地位，針對4G LTE網路尚在發展的地區量身打造，採用更加普及的3G技術，其中具備雙核心CPU，亦可呈現qHD畫質。兩項產品均預計於2015年上半年納入首批商用裝置。
關於美國高通公司
美國高通公司 （NASDAQ: QCOM)）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司 （Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。
美國高通公司 （NASDAQ: QCOM)）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司 （Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
