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美高森美推出創新的可程式設計DSP平臺實現了智慧處理市場領先的解決方案

本文作者:美高森美       點擊: 2014-09-22 10:31
前言:
平臺採用小尺寸設計的專有4 MAC數位訊號處理器引擎,具有專用的硬體加速器、特殊的封裝和低功耗運作
2014年9月22日--功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣佈推出全新的Timberwolf™數位訊號處理器(Digital Signal Processors, DSP)平臺,以滿足正處於成長中的智慧處理市場之需求。Timberwolf DSP平臺充分利用了美高森美在語音通訊領域豐富的專有技術和領導地位,進入要求語音清晰、無雜訊和無回聲的新興免手持應用領域。
 
全新Timberwolf平臺採用小尺寸設計的第三代低功耗先進DSP架構,具有專有的4 MAC核心、專用的硬體加速器,以及兩個獨立的16位元DAC,並採用64引腳QFN和56引腳 3x3 CSP封裝。對用於低功耗免手持及其它應用的智慧處理器之需求,現正不斷地在成長中,新的硬體架構就是它們理想的選擇。在與演算法韌體相結合後,這款現場可升級的DSP平臺便能夠實現波束成型、多通道聲學回聲消除(acoustic echo cancellation, AEC)、方向識別和遠距離拾音(MIC)功能。這些全新的先進DSP技術是提升音質、自動語音辨識、聲音分類和其它建基於聲音和智慧處理的智慧決策功能之基礎。
 
Timberwolf將為美高森美的客戶提供高度可程式設計的智慧處理平臺,以開發各種有關通訊、工業、企業、國防和安全的解決方案,並在競爭產品中脫穎而出。這款平臺的推出強化了美高森美在通訊市場的地位,並將其市場機會從有線通訊(wired communication)擴展到企業IP應用領域,以及穿戴式運算產品。Reportlinker.com指出,全球穿戴式運算市場將從2014年的大約92億美元增長到2018年的302億美元以上。
 
美高森美公司通訊部門副總裁兼總經理Roger Holliday表示:“美高森美新推出的高度可程式設計DSP平臺是公司承諾繼續投資通訊領域的一部分,讓我們可以繼續為客戶提供創新的處理平臺。我們在智慧處理市場中的系統解決方案與總體產品組合之相互補充,可充分滿足聲學智慧等眾多新興先進應用的需求。”
 
關於Timberwolf可程式設計技術系列
Timberwolf可程式設計處理平臺是採用小尺寸設計的專用4 MAC DSP引擎,包括了執行許多複雜演算法的先進專用硬體加速器,並可在較低頻率,以及超低功耗模式和睡眠模式下運作,對於要在電池運行應用中節省更多功耗,這是十分重要的。
 
硬體特性
• 帶有硬體加速的300MHz 專有DSP架構
• 主機介面:I2C、SPI、UART
• 來自快閃記憶體的獨立(無處理器方式)自動啟動 (auto-boot)
• 兩個時鐘獨立TDM埠(PCM或I2S)
• 14個GPIO,配置為鍵盤掃描器,和/或內建的控制功能
• 無晶體運作
• 兩個數位麥克風介面
o 共有四個數位麥克風輸入
• 雙16位元數位類比轉換器(digital-to-analog converter, DAC)
• 能夠實現四個單端或兩個差分輸出的耳機放大器

o 兩個獨立的耳機驅動器
o 16 ohm單端或差分驅動功能
o 16 ohm 負載達 32 mW輸出驅動功率
o 衝擊聲(pop/click)保護
 
供貨
首批建基於Timberwolf的器件 —— ZL38040、ZL38050、ZL38060和ZL38080 —— 現已在生產中。要瞭解更多產品的資訊,請參閱公司網頁www.microsemi.com/timberwolfplatform。客戶還可以聯絡美高森美銷售團隊sales.support@microsemi.com

關於美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 針對通訊、國防與安全、以及航太與工業提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括高性能、耐輻射的類比混合訊號積體電路,可程式邏輯元件(FPGA)、單晶片系統(SoC) 與ASICS;電源管理產品;時脈和為定時設下世界標準的同步器件和精密定時解決方案;語音處理元件;射頻解決方案;離散元件;安全技術和可擴展反篡改產品;以及乙太網路供電 (PoE)IC與中跨 (midspan) 產品;以及客製化設計能力與服務。美高森美總部位於美國加州Aliso Viejo,全球擁有約3400位員工。要瞭解詳情,請瀏覽網站http://www.microsemi.com

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