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麥瑞半導體面向空間有限的應用產品推出微型、高效、低矮的直流-直流電源模組系列

本文作者：麥瑞半導體點擊： 2014-10-09 08:47

前言：

採用2.5mm x 3mm封裝，最高可提供2A的電源解決方案系列產品

2014年10月2日--高性能線性和電源解決方案、局域網及時鐘管理和通信解決方案行業的領導者 Micrel Inc.（麥瑞半導體公司）(Nasdaq: MCRL) 今日宣佈推出低矮型降壓電源模組系列：MIC33163/MIC33164（1A）和 MIC33263/MIC33264（2A），負載持續率 (duty cycle) 可達到百分之百，工作時輸入電壓從 2.7V 至 5.5V 不等。這些緊湊的模組同時整合了一個同步降壓變換器和一個感應器，分別採用 2.5mm x 3mm x 1.1mm (MIC33163/4) 和 2.5mm x 3mm x 1.9mm (MIC33263/4) 四方扁平無引線(QFN)封裝。這些完整的電源解決方案非常適合用於各式各樣的應用產品，包括無線模組、固態硬碟、可佩戴設備和相機模組。再加上麥瑞半導體的專有 FleaFET™ 技術和該公司的 HyperLight Load® 控制架構，這些設備可以高達 4MHz 的優異光線和滿載效率運行（10 mA時達到88%，最高效率超過93%）。這種架構可實現超快負載瞬態回應，從而最小化輸出電容，總的電路板空間因此降至 4.6mm x 7mm。如此小的封裝加上百分之百的負載持續率，這些電源模組為線性式穩壓器帶來了一個高效的替代選擇。MIC33163/4 和 MIC33263/4 可批量訂購，最低起訂量為1000個，起步訂單價分別為1.32美元和1.70美元。可在網上訂購樣品，網址：http://www.samplecomponents.com/scripts/samplecenter.dll?micrel。

麥瑞半導體高性能線性和電源解決方案行銷副總裁 Brian Hedayati 表示：「許多應用產品對更高性能的需求還在不斷增加，如相機模組或固態硬碟，但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小。這意味著設計者在這些產品上安裝所有配件的空間更小了。麥瑞半導體的超級緊湊、低矮電源模組解決方案是這些空間有限的應用產品的理想之選。忙碌的設計者需要在短暫的設計週期時間內完成多個項目，同時在關鍵的開發階段解決電磁干擾（Electro-Magnetic Interference，簡稱：EMI）問題。麥瑞半導體的電源模組符合嚴格的 EN55022 B 級電磁干擾標準，即完全消除了電磁干擾的擔憂，同時還提供了一個可以在多個設計中使用的快速的整體解決方案。」

除了效率高和尺寸小之外，這些模組還具有超載電流、超載電壓和過熱故障保護功能。其它特點還有透過控制起動電流、自動輸出放電電路 (MIC33164 /MIC33264) 和一個電源良好輸出實現的可調節軟啟動。MIC33163/MIC33164 規定的接面溫度範圍是負40攝氏度至正125攝氏度，而 MIC33263/MIC33264 的規定接面溫度為負40攝氏度至正85攝氏度。

麥瑞半導體簡介
麥瑞半導體公司是一家為全球類比、乙太網和高頻寬市場提供積體電路解決方案的全球領先製造商。公司的產品包括高級混合信號、類比及功率半導體；高性能通信、時鐘管理、以 MEMS 為基礎的時鐘振盪器和無石英晶體時鐘發生器、乙太網交換機及實體層收發器積體電路。公司的客戶包括領先的企業、消費、工業、移動、電信、汽車以及電腦產品製造商。公司總部和業界一流的晶圓製造廠位於加州聖約瑟，公司在美洲、歐洲和亞洲各地設有地區銷售與支援辦事處以及先進技術設計中心。此外，公司還在全球範圍內擁有龐大的經銷商與代理商網路。網址：http://www.micrel.com。

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