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Lantiq大幅降低語音電話技術的成本

本文作者：Lantiq 點擊： 2014-10-24 09:08

前言：

2014年10月24日--寬頻存取與家庭網路技術的領先供應商Lantiq（領特公司）今天發佈適用於客戶端(CPE, customer premise equipment)設計的新一代語音線路終端晶片。延續其創新實績，新款DUSLIC X

2014年10月24日--寬頻存取與家庭網路技術的領先供應商Lantiq（領特公司）今天發佈適用於客戶端(CPE, customer premise equipment)設計的新一代語音線路終端晶片。延續其創新實績，新款DUSLIC™ XS可降低CPE製造商的成本，能以比其他方案更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20mW的業界最佳待機功耗(比競爭IC產品低50%)。

DUSLIC™XS是在光纖、纜線、LTE或xDSL家庭閘道器裝置上建置雙、或單線類比電話服務的最佳解決方案。除了需要最少的外部元件數量與最低功耗之外，此晶片還整合了遠超過GR.909需求的自動化線路測試功能。

Lantiq副總裁暨語音和電信產品部門主管Johannes Eiblmeier表示：「我們最新一代的DUSLIC系列產品再度為CPE語音線路終端設立了新標準。其中一個例子就是DC/DC結合模式，能透過採用單個電源轉換器來支援兩條語音線路，同時還能實現優異功耗，可真正滿足歐盟寬頻設備功耗行為準則(European CoC, European Code of Conduct)的嚴苛需求。」

DUSLIC™XS尺寸較前一代產品小20% ，這是建置外部交換用戶 (FXS, Foreign Exchange Subscriber)介面所需的單封裝、成本和佔位面積最佳化CODEC/SLIC解決方案，可支援類比固定線路電話服務。其供應形式為：雙或單語音線路的封裝大小為8x8 mm，單線路晶片封裝為7x7 mm。

DUSLIC™XS也是市場上最具成本效益的解決方案，透過整合與免除重複的外部元件(如電源轉換器和保護電路)，雙線路終端設計的物料清單(BOM)成本不到20美分。而且，它具有局端(CO)等級的傳輸效能、可在工業溫度範圍內操作，並具備寬頻支援(16 kHz、 16位元線性)、自動鈴聲電流調節、DTMF產生與偵測、以及來電ID產生等特性。

Lantiq可提供雙層電路板解決方案的參考設計，包括原理圖以及適用於不同應用的材料清單(LOM, List of Material ) (PnP、NMOS、返馳(flyback), -48V降壓/升壓、低輸入電壓等)。整合的線路測試特性，包括電容量測、電話偵測測試、AC電準讀表、斷續(Make-and-Break)撥號音測試，以及通用聲音偵測測試。

供應情況
Lantiq新款DUSLIC™XS與相關的參考設計即日起開始供應，在10月21至23日舉行的世界寬頻論壇(Broadband World Forum)上也已經公開展示，攤位編號為11館C10。更多訊息，請瀏覽Lantiq網站：www.lantiq.com/duslic/。

關於Lantiq
Lantiq乃寬頻存取與家用網路技術的領先供應商，為次世代網路和數位家庭提供豐富多樣的創新半導體產品組合。如需進一步瞭解Lantiq的相關資訊，請上網：Lantiq官方網站，或是透過推特和YouTube。

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