針對工業和物聯網應用德州儀器推出 2.4 GHz 與 5 GHz Wi-Fi® 及 Bluetooth® 組合模組
前言：
借助經認證的德州儀器模組和完整的軟體支援WiLink™ 8 系列可簡化並加速開發過程
2014年11月6日--德州儀器（TI）宣佈推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段 Wi-Fi 的 WiLink™ 8 連接模組，可協助製造商將 Wi-Fi® 與雙模 Bluetooth® 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙 共存性，此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍。WiLink 8 模組擁有針對家庭和建築自動化、智慧能源、閘道、無線音訊、企業、穿戴式應用以及更多工業和物聯網（IoT）應用的功耗優化設計。WiLink 8 模組與軟體能和許多處理器（包括 TI 的 Sitara™處理器）相容，並可進行處理器預先整合。WiLink 8 系列無需硬體和射頻（RF）設計經驗，可提供 Wi-Fi 與藍牙軟體堆疊和應用範例，且此模組已通過 FCC/IC/ETSI 認證。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪 www.ti.com/wilink。
思科（Cisco）生活閘道互聯計畫的資深架構師 Ken Sooknanan 表示，WiLink 8 模組為一種完全整合的解決方案，可縮短開發時間並加速產品上市時程。此外，對於適用 IoT 產品而言，必須有多種硬體變體來滿足特定市場需求，WiLink 8 模組獲得必要業界認證和管理認證所需的週期時間也大幅減少，非常符合市場需求。
透過推出接腳對接腳相容的 2.4 GHz 與 5 GHz 版本，WiLink 8 系列提供了可擴展的彈性產品組合。WiLink 8 模組可借助整合式 Wi-Fi 與藍牙來實現全新的應用和更精彩的用戶體驗，包括：
• 工業應用所需的擴展級溫度範圍（-40℃ 至 85℃）
• 全新的 5 GHz 模組，協助客戶利用雜訊較低的頻段來打造高效能解決方案
• 具 Wi-Fi、藍牙與 ZigBee® 共存性的智慧能源和家庭閘道，可憑藉 Wi-Fi 多通道多用途（MCMR）功能來管理多台設備
• 採用 TI 的 WiLink 8 MRC（最大比率結合）及 MIMO（多輸入與多輸出）技術，可實現高達 100 Mbps 的輸送量並將溫度範圍擴展到原來的 1.4 倍
• 利用很低的閒置連接電流消耗來實現對低功耗應用的優化
• 採用 Wi-Fi 與雙模藍牙/藍牙低耗能技術，可實現適合家庭娛樂應用的音訊串流
• 工業應用所需的擴展級溫度範圍（-40℃ 至 85℃）
• 全新的 5 GHz 模組，協助客戶利用雜訊較低的頻段來打造高效能解決方案
• 具 Wi-Fi、藍牙與 ZigBee® 共存性的智慧能源和家庭閘道，可憑藉 Wi-Fi 多通道多用途（MCMR）功能來管理多台設備
• 採用 TI 的 WiLink 8 MRC（最大比率結合）及 MIMO（多輸入與多輸出）技術，可實現高達 100 Mbps 的輸送量並將溫度範圍擴展到原來的 1.4 倍
• 利用很低的閒置連接電流消耗來實現對低功耗應用的優化
• 採用 Wi-Fi 與雙模藍牙/藍牙低耗能技術，可實現適合家庭娛樂應用的音訊串流
TI 無線連接方案業務部總經理 Amichai Ron 指出，全新的 WiLink 8 認證模組可為任何客戶帶來尖端的連接技術，並可使多種不同的工業和消費類應用輕鬆獲得開發工具、軟體支援。TI 作為嵌入式連接市場的領導者，很榮幸與思科連袂合作，進而提供完整的 IoT 解決方案，包括無線連接、處理器及類比元件。
WiLink 8 模組能與好幾種 TI 平台相互配合，以便為製造商提供完整的系統解決方案，包括 WiLink 8 模組基礎的評估模組（2.4 GHz WL1835MODCOM8 與 5 GHz WL1837MODCOM8），該評估模組能和 AM335x EVM 及 AM437x EVM 相容。此外，提供藍牙和藍牙低功耗雙模技術的 WiLink 8 模組還能與 TI 的藍牙產品組合（允許開發人員創造完整的端到端應用）相容。
接腳與接腳相容的 WiLink 8 模組系列包括：
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零件編號
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Wi-Fi
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藍牙v4.0
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工業級溫度
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FCC/IC/ETSI 認證
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支援頻段
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MIMO
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MRC
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2.4 GHz
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5 GHz
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WL1801MOD
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X
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X
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WL1805MOD
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X
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X
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X
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X
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WL1831MOD
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X
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X
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X
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WL1835MOD
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X
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X
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X
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X
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WL1807MOD
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X
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X
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WL1837MOD
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X
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X
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價格及供貨情況
• WiLink 8 評估模組（WL1835MODCOM8 與 WL1837MODCOM8）建議售價為 $39.79 美元，現可透過 TI 網路商店（eStore）和 TI 授權販售業者購買。
• WiLink 8 模組也被納入 TI 的免費樣品計畫。
• WiLink 8 生產組件目前透過 TI 授權販售業者將於 2015 年第一季開始供貨，建議售價為每一千顆 $9.99 美元。
• WiLink 8 評估模組（WL1835MODCOM8 與 WL1837MODCOM8）建議售價為 $39.79 美元，現可透過 TI 網路商店（eStore）和 TI 授權販售業者購買。
• WiLink 8 模組也被納入 TI 的免費樣品計畫。
• WiLink 8 生產組件目前透過 TI 授權販售業者將於 2015 年第一季開始供貨，建議售價為每一千顆 $9.99 美元。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
