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獨立式半導體功率提升:英飛凌推出全新 TO-247PLUS 封裝 IGBT,電流高達 120A

本文作者:英飛凌       點擊: 2014-11-26 11:52
前言:
2014年11月26日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 推出 TO-247PLUS 封裝,為旗下高功率應用的獨立 IGBT 產品再添新兵。新封裝可納入電流達 120A 的 IGBT 與全額定電流二極體,且尺寸不變,腳位與符合 JEDEC 標準的 TO-247-3 相同。TO-247PLUS 適合工業應用,例如 UPS、焊接、太陽能、工業馬達,也適合汽車的動力系統逆變器等之應用,可將現有設計升級,獲得更高功率的輸出或者改善應用的散熱情況,進而提升系統可靠度和使用壽命。TO-247PLUS 支援更高的電流,可減少並聯的裝置數量,讓產品設計能更加精簡。
 

英飛凌的TO-247PLUS 新封裝可納入電流達 120A 的 IGBT 與全額定電流二極體,且尺寸不變,腳位與符合 JEDEC 標準的 TO-247-3 相同。
 
新封裝可以用夾扣或施壓方式安裝在散熱片上,這些安裝方式確保對封裝施予的壓力平均,即使在強烈震動和機械撞擊下,仍有較好的熱導率和更高的機械穩定性。
 
TO-247PLUS 封裝沒有安裝孔,比起標準 TO-247 封裝可容納的矽晶片區域大了 70%。此外,導熱片面積增加了 26%,與標準 TO-247 相比,可降低熱阻 Rth(jh) 達 20%。TO-247PLUS 封裝體上有獨特的「塑膠管腳」,可增加沿面距離至 4.25mm,比 TO-247-3 長 2mm。TO-247PLUS 封裝的特殊塑膠化合物對夾扣施力的誤差低,且新的打線可讓 DC集極電流從 80A 增加至 160A,提高 IGBT 的穩定性並延長使用壽命。
 
上市時間及其他資訊
全新 TO-247PLUS 獨立 TRENCHSTOP IGBT 樣品已上市,計有 100A 和 120A 兩種規格,預定在 2015 年第一季進入量產。有關新型 TO-247PLUS IGBT的詳細資訊,請瀏覽
www.infineon/TO-247PLUS

關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg),提供各式半導體和系統方案,以因應現今社會的三大挑戰,包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2013計年度(截至9月底)營收為38.4億歐元,全球員工約為26,700名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼:IFX),並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼:IFNNY)。

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