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英飛凌推出經最佳化的雙極型功率模組符合經濟效益的焊料接合模組

本文作者:英飛凌       點擊: 2014-11-28 09:21
前言:
2014年11月27日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 今日發表了採用焊接技術的雙極性功率模組,以解決針對成本效益特別要求的應用。藉由推出此款全新的PowerBlock模組,英飛凌擴充了原已相當完整,但目前均採用壓接方式的功率模組產品組合。英飛凌針對受到成本/效能限制的各式應用提供最佳化的解決方案,例如:工業馬達、再生能源、緩啟動器、UPS 系統、焊接與靜態開關等。
 

 
與相關的壓接式產品相比,英飛凌焊接式模組的價格少了約 25% (依不同模組/應用而定),且具備更小的封裝尺寸至50mm,適用於標準馬達或是 UPS 等對壓接式之高穩定性不是必須的應用。

與相關的壓接式產品相比,該款焊接式模組的價格少了約 25% (依不同模組/應用而定),且具備更小的封裝尺寸至50mm,適用於標準馬達或是 UPS 等對壓接式之高穩定性不是必須的應用。而針對需要高穩定度的應用,如:緩啟動器或是靜態開關,英飛凌也提供最佳的壓接式解決方案。例如:直接處於嚴苛的線電壓環境中運作的輸入整流器,其對於穩定性的要求隨著模組尺寸增加而提升,因此需要相當可靠的壓接技術。

全新 PowerBlock 模組封裝提供 20mm、34mm 或 50mm 的基板寬度可供選擇。每種封裝都有五種簡易整流器設計模組 (2 個閘流體/閘流體 TT、2 個閘流體/二極體 TD 與 1 個二極體/二極體 DD) ,涵蓋主要額定電流。所有類型均提供 1600V 的阻斷電壓。英飛凌是唯一提供 20 mm、34 mm 與 50 mm 模組的歐洲廠商,可滿足各種應用需求 – 採用焊接技術,適合成本最佳化的工業標準解決方案,以及採用壓接技術,適用於高電流和需求高可靠性的應用。
 
使用獨立銅基板的 PowerBlock 模組比僅使用 DCB 基板將熱傳輸至散熱片的模組更能提供較低的瞬變熱阻。因此,發生過載時,PowerBlock 模組會更穩定。PowerBlock 焊接式模組經優化的底座與上蓋結構,提供最好的焊接品質的同時,在主要端子鎖上螺絲時,僅產生非常低的扭矩此外,模組展現了最低功率消耗,造就了高系統效率。
 
上市時間
採用焊料接合技術與各式電流等級的 1600V PowerBlock 模組(20mm 與 34mm)將於 2014年第四季開始量產。此外,第一批 1600V PowerBlock 50mm 焊料模組的樣品將於 2015 年第一季推出。
 
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg),提供各式半導體和系統方案,以因應現今社會的三大挑戰,包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2013計年度(截至9月底)營收為38.4億歐元,全球員工約為26,700名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼:IFX),並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼:IFNNY)。

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