TE Connectivity大電流可回焊熱保護器件可協助滿足嚴苛的汽車電子可靠性要求
前言：
新型HCRTP器件具有大電流能力(在23ºC下為90A)以強大而簡潔的方法使引擎蓋下應用符合AECQ標準
2015年2月5日--為了在極其嚴苛的汽車環境中滿足日益增長的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下電路保護部(TE Circuit Protection)推出一款大電流可回焊熱保護(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。這款功能強大的HCRTP器件(型號：RTP200HR010SA)特別適合大功率和大電流的汽車應用，例如ABS模組、預熱塞和引擎冷卻風扇。HCRTP器件能夠在室溫(23ºC)下耐受高達90A的保持電流，並且在140ºC下耐受45A電流。除了協助汽車電子設計人員滿足嚴苛的AECQ汽車標準(包括AECQ 震動測試)要求，可表面黏著的HCRTP器件還可加快安裝速度。
HCRTP器件以TE電路保護部的可回焊熱保護(RTP)技術為基礎，能夠在功率FET、電容器或其它功率元件由於電阻增加而失效，從而導致熱失控的事件中幫助保護電子系統，這項創新技術採用一次性電啟動熱敏感過程。在啟動之前，HCRTP器件能夠耐受溫度高達260°C的無鉛(Pb)回焊製程而不打開。在安裝之後，一次性電啟動過程會啟動較低的210°C熱閾值。經過通常在回焊後生產線測試結束時進行的啟動之後，這款HCRTP器件將在臨界結點溫度超過210°C溫度時打開。
HCRTP器件採用低側高(最大3.7mm)封裝，能夠使用行業標準無鉛表面黏著器件(SMD)和回焊裝配製程來黏著。相較之下，徑向引線熱熔斷器(radial-leaded thermal fuse)必需在回焊之後安裝，因此HCRTP器件能夠實現高成本效益的簡便安裝過程，同時最佳化與印刷電路板(PCB)的熱耦合。
TE電路保護部全球汽車策略行銷高級經理Faraz Hasan表示：“隨著汽車電子裝置的功率增加，熱保護器件必需處理更高的電流來保持穩定性。例如，如果發生故障或失效情況，結合ABS、穩定性調節和電子停車煞車的整合式ABS模組會在輸入連接器或功率MOSFET器件上產生大量的熱。電流在元件發生故障時是極高的，具有大電流耐受能力的HCRTP器件能夠幫助防止熱失控引發的潛在損壞事件，這是必需符合AECQ測試標準的汽車電子設計人員的重要考慮因素。”
關於TE Connectivity
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