TI 使用業界第一款多標準無線微控制器平台實現免電池物聯網連結
前言：
適用於 Bluetooth® Smart、6LoWPAN、ZigBee®、Sub-1 GHz 和 ZigBee RF4CE™ 的全新 SimpleLink™ 超低功耗無線平台
2015年3月2日--德州儀器 (TI) 今天發佈了全新的 SimpleLink™ 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平台，此平台可以幫助用戶借助能量採集功能實現免電池運行，或者在數年間享受由鈕扣電池供電運行所帶來的使用樂趣。借助這項業界首創的技術，使用者可以使用單個晶片和完全一樣的RF設計來靈活地開發出支持多個無線互聯互通標準的產品。SimpleLink 超低功耗平台支援低功耗 Bluetooth®、ZigBee®、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CE™ 以及高達 5Mbps 的私有模式。這個平台擴展了 TI 的 SimpleLink 產品組合，為針對物聯網 (IoT) 的產業提供範圍最廣、工耗最低、最簡單使用的無線連結。更多資訊，敬請參訪：www.ti.com/simplelinkulp。
隨著 TI 在低功耗 MCU 方面影響範圍的不斷擴大，SimpleLink 超低功耗平台具有最高的整合度，在晶片上整合了 ARM® Cortex®-M3 MCU、快閃記憶體/RAM、類比數位轉換器、週邊、感測器控制器以及內置的穩固耐用防護。此平台的設計最為簡單，借助完全隨手可用的協議堆疊、TI RTOS、Code Composer Studio™ 整合式開發環境 (IDE)、開發工具、線上培訓以及 E2E™ 支援社群。由於提供參考設計，所需的 RF專業知識最少，這簡化了開發和佈局。此外，透過 TI IoT 雲端生態系統，用戶可以更輕鬆地連結至雲端。
SimpleLink 超低功耗無線 MCU 平台的首批產品是用於 Bluetooth Smart 的CC2640，以及針對 6LoWPAN 和 ZigBee 的 CC2630。要獲得更多的靈活性，用戶可以使用支援多個 2.4GHz 技術的 CC2650 無線MCU，其中包括 Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE。透過充分利用此多標準支援，用戶可以針對未來規劃做設計，並且在現場安裝時來配置所選擇的技術。此平台的其他產品為 - 針對 Sub-1 GHz運行的 CC1310，以及用於 ZigBee RF4CE 的 CC2620 將在今年晚些時候上市。
針對超低功耗應用而設計
全新的超低功耗平台設計用於低功耗運行，其中包括在裝置其餘部分處於睡眠狀態中時自主與外部感測器進行連結的獨特整合式感測器控制器。此平台的射頻峰值電流在6.2mA 以下，並且 MCU 啟動電流少於 61uA/MHz。整個晶片能夠以 1.1uA 的電流保持在待機狀態，並且在此狀態下支援記憶體保持和RTC (實時時鐘) 運行。根據 EEMBC的 ULPBench™ 中 143.6 的得分，此平台的功耗只有其他 MCU 功耗的一半。請在這篇部落格文章中閱讀與免電池運行實現方式相關的更多內容。
全新的超低功耗平台設計用於低功耗運行，其中包括在裝置其餘部分處於睡眠狀態中時自主與外部感測器進行連結的獨特整合式感測器控制器。此平台的射頻峰值電流在6.2mA 以下，並且 MCU 啟動電流少於 61uA/MHz。整個晶片能夠以 1.1uA 的電流保持在待機狀態，並且在此狀態下支援記憶體保持和RTC (實時時鐘) 運行。根據 EEMBC的 ULPBench™ 中 143.6 的得分，此平台的功耗只有其他 MCU 功耗的一半。請在這篇部落格文章中閱讀與免電池運行實現方式相關的更多內容。
SimpleLink Bluetooth Smart CC2640 無線 MCU
CC2640 設計支援廣泛的 Bluetooth Smart 應用，其中包括健康、保健和醫療用可穿戴式裝置、手機配件、無線電台或發射台以及工業自動化應用等：
用全面設計支援輕鬆開發：支援空中下載 (OTA) 升級功能、維基指南、參考設計、低成本工具和軟體入門的完整穩固耐用及無版稅軟體起點；
基於最低功耗快閃記憶體的 Bluetooth 4.1 解決方案，可由更小的鈕扣電池供電運行多年；
尺寸僅為 4x4毫米，指尖大小的完整單晶片 Bluetooth 智慧系統，此系統整合了基於快閃記憶體的 MCU 以及 Bluetooth Smart 無線電。
CC2640 設計支援廣泛的 Bluetooth Smart 應用，其中包括健康、保健和醫療用可穿戴式裝置、手機配件、無線電台或發射台以及工業自動化應用等：
用全面設計支援輕鬆開發：支援空中下載 (OTA) 升級功能、維基指南、參考設計、低成本工具和軟體入門的完整穩固耐用及無版稅軟體起點；
基於最低功耗快閃記憶體的 Bluetooth 4.1 解決方案，可由更小的鈕扣電池供電運行多年；
尺寸僅為 4x4毫米，指尖大小的完整單晶片 Bluetooth 智慧系統，此系統整合了基於快閃記憶體的 MCU 以及 Bluetooth Smart 無線電。
要開始設計，用戶可以購買下一代 Bluetooth Smart SensorTag (CC2650STK) 或是CC2650DK 開發套件，並且下載最新的 BLE-Stack。完整資訊，敬請參訪 CC2640 產品頁面和資料表。
SimpleLink 6LoWPAN和ZigBee CC2630無線MCU
CC2630設計用於包含 6LoWPAN 或 ZigBee 技術的應用，如LED照明控制、安防系統、家用電器、智慧插座和無線感測器網路等家庭自動化應用，CC2630的特性如下：
可由鈕扣電池為照明開關供電 10 年的超低功耗運行，並且可實現電池供電運行的網狀網路或者基於能量採集的感測器節點；
基於 IEEE 802.15.4 的網路互連解決方案的多用途產品組合，為家庭、建築和城市提供最多能夠連結1000個節點的網路支援；
透過 6LoWPAN 運行實現的輕鬆 IP 和雲端連結，其中每個裝置均包含一個IPv6位址。
CC2630設計用於包含 6LoWPAN 或 ZigBee 技術的應用，如LED照明控制、安防系統、家用電器、智慧插座和無線感測器網路等家庭自動化應用，CC2630的特性如下：
可由鈕扣電池為照明開關供電 10 年的超低功耗運行，並且可實現電池供電運行的網狀網路或者基於能量採集的感測器節點；
基於 IEEE 802.15.4 的網路互連解決方案的多用途產品組合，為家庭、建築和城市提供最多能夠連結1000個節點的網路支援；
透過 6LoWPAN 運行實現的輕鬆 IP 和雲端連結，其中每個裝置均包含一個IPv6位址。
要開始設計，用戶可以購買 CC2650DK。對於 ZigBee，開發人員可以下載合適的 Z-Stack™。此外，此裝置可用合適的軟體支援6LoWPAN功能。完整資訊，敬請參訪 CC2630 產品頁面和資料表。
SimpleLink 系列的其他產品成員包括 Sub-1 GHz CC1310 無線 MCU，運行頻率 315 MHz、433 MHz、470 MHz、868 MHz、915 MHz以及920 MHz ISM 頻段，以及針對進階 TV、機上盒以及家庭娛樂系統遙控的 ZigBee RF4CE CC2620 無線MCU。
定價和供貨
基於 SimpleLink 超低功耗無線 MCU 平台的開發套件現在可在 TI 商店內和透過 TI 授權販售者購買。所有針對 2.4GHz 運行的開發套件基於 CC2650 解決方案，並且用針對Bluetooth Smart、6LoWPAN、ZigBee或ZigBee RF4CE運行的專用技術軟體進行了客製化定制。
基於 SimpleLink 超低功耗無線 MCU 平台的開發套件現在可在 TI 商店內和透過 TI 授權販售者購買。所有針對 2.4GHz 運行的開發套件基於 CC2650 解決方案，並且用針對Bluetooth Smart、6LoWPAN、ZigBee或ZigBee RF4CE運行的專用技術軟體進行了客製化定制。
CC2650DK：完整 2.4GHz 硬體、軟體和針對 Bluetooth Smart、ZigBee和6LoWPAN的RF開發平台，建議售價為 299美元；
CC2650EMK：兩塊經優化的插入式電路板，可在 CC2650DK 網路中測試更多節點的 RF 效能，建議售價為 99美元；
CC2650STK：下一代 Bluetooth Smart SensorTag，建議售價為 29美元。
CC2650EMK：兩塊經優化的插入式電路板，可在 CC2650DK 網路中測試更多節點的 RF 效能，建議售價為 99美元；
CC2650STK：下一代 Bluetooth Smart SensorTag，建議售價為 29美元。
SimpleLink 超低功耗無線 MCU 裝置將採用 4x4、5x5、7x7 毫米四方扁平無引線 (QFN) 封裝。目前提供的 7x7 毫米封裝是 TI 樣片計畫中的一部分，而其他裝置將在下個月陸續推出。7x7 裝置定價如下：
SimpleLink Bluetooth Smart CC2640 無線 MCU，建議售價為每 1000 片 3 美元；
SimpleLink 6LoWPAN和ZigBee CC2630無線MCU，建議售價為每 1000 片 5.1美元。
SimpleLink Bluetooth Smart CC2640 無線 MCU，建議售價為每 1000 片 3 美元；
SimpleLink 6LoWPAN和ZigBee CC2630無線MCU，建議售價為每 1000 片 5.1美元。
TI的SimpleLink™無線連結產品組合
TI 的 SimpleLink 低功耗無線連結解決方案產品組合 — 針對廣大嵌入式市場的無線微控制器 (MCU) 、無線網路處理器 (WNP) 、射頻 (RF) 收發器以及範圍擴展器 — 可更輕鬆地開發任何產品並將其連結到物聯網 (IoT) 。SimpleLink 產品涉及 Wi-Fi®、Bluetooth®、藍牙低功耗技術、ZigBee®、頻率低於 1GHz 的 6LoWPAN 等 14 種標準和技術，可幫製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增加無線連結。詳情請參閱：www.ti.com/wireless。
TI 的 SimpleLink 低功耗無線連結解決方案產品組合 — 針對廣大嵌入式市場的無線微控制器 (MCU) 、無線網路處理器 (WNP) 、射頻 (RF) 收發器以及範圍擴展器 — 可更輕鬆地開發任何產品並將其連結到物聯網 (IoT) 。SimpleLink 產品涉及 Wi-Fi®、Bluetooth®、藍牙低功耗技術、ZigBee®、頻率低於 1GHz 的 6LoWPAN 等 14 種標準和技術，可幫製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增加無線連結。詳情請參閱：www.ti.com/wireless。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
