2015年3月9日--日前，KLA-Tencor Corporation（納斯達克股票代碼：KLAC）推出兩款先進的量測設備，可支援 16 奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM overlay測量設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題。SpectraFilm LD10 薄膜測量設備則針對 FinFETs、3D NAND 和其他先進元件製程中的薄膜層，進行穩定可靠的厚度與應力的驗證和監控。新設備為 KLA-Tencor 獨一無二的 5D™ Patterning Control Solution的關鍵產品，可透過對半導體廠整廠製程的表徵和監控來推動最佳化patterning結果。
KLA-Tencor Parametric Solution Group副總裁 Ahmad Khan 表示：「身為光學測量的業界領先公司，我們與客戶密切協作，以瞭解他們在patterning overlay最佳化、critical dimension和薄膜品質方面遇到的挑戰。在晶圓代工、邏輯電路和記憶體晶片製造，我們的客戶需要具備生產能力的測量設備，用以產生闡釋複雜製程問題所需的關鍵資料。全功能測量設備，例如我們全新的 Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 平台，採用了多種創新，在多種應用中提供測量的靈活性，從而有助於我們的客戶改善現有技術節點良率，進而對未來技術節點進行分析探討。」
Archer 500LCM overlay測量設備採用成像測量技術及獨一無二的基於雷射散射測量技術，提供廣泛的測量選項，並支援各式各樣的overlay target設計，例如 in-die、small pitch或multi-layer target，這種靈活性能夠經濟高效地產生精準的overlay error資料，可用於進行曝光機的校正或產線異常的辨識，協助工程師判斷何時對晶圓進行重新加工或者調整製程，以滿足嚴格的patterning要求。多個 Archer 500 LCM 設備已在全球的代工廠、邏輯電路製造商和記憶體製造商中使用，可提供獨一的overylay性能，以用於先進研發和大量生產上。
SpectraFilm LD10 引用了獨特雷射驅動的電漿光源，可針對各類薄膜層進行穩定高精度的薄膜測量，包括用于形成 FinFET 等複雜的元件結構的極薄多層薄膜層。3D NAND 快閃記憶體裝置中的薄膜層具有厚且多層的特點，則使用了全新的紅外線光學系統。與上世代的 Aleris® 平台相比，SpectraFilm LD10 的量測速度大幅增加，不僅擁有高產能，而且還能檢驗和監控與 multi-patterning及其他領先製造方法相關的更多薄膜層。 SpectraFilm LD10 已接獲多個訂單，用於先進的積體電路研發和生產。
Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統,再加上SpectraShape™ 9000 關鍵尺寸和裝置輪廓測量平台、K-T Analyzer® 先進資料分析系統，以及其他眾多製程控制系統，可支援 KLA-Tencor 的綜合5D Patterning Control Solution。為了保持高性能和高產能，滿足最先進的積體電路生產需要，Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網路提供支援。關於更多資訊，請參閱5D Patterning Control Solution網頁。
關於 KLA-Tencor：
KLA-Tencor 公司是製程控管與良率管理解決方案的領先供應商，它與全球客戶合作，開發先進的檢測與度量技術。這些技術為半導體、發光二極體 (LED) 及其他相關奈米電子產業提供服務。公司擁有廣泛的業界標準產品系列及世界一流的工程師與科學家團隊，超過三十五年一直為客戶努力打造優秀的解決方案。KLA-Tencor 的總部設在美國加利福尼亞州米爾皮塔斯 (Milpitas)，並在全球各地設有專屬的客戶營運與服務中心。如需更多資訊，請參觀網站 http://www.kla-tencor.com (KLAC-P)。
