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Mentor Graphics推出用於IC-封裝-電路板設計的Xpedition Package Integrator流程

本文作者:Mentor Graphics       點擊: 2015-03-24 12:51
前言:
2015年3月23日--Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼:MENT)今天宣佈推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程,這是業內用於積體電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協同設計與優化中最廣泛的解決方案。Package   Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今複雜的多晶片封裝。它採用一種獨特的虛擬晶片模型概念,可真正實現 IC 到封裝協同優化。基於早期對提議的新設備進行的行銷層面研究,用戶現在只需使用最少的來源資料即可以規劃、裝配和優化複雜的系統。這款新的 Package Integrator 流程讓設計團隊能夠實現更快、更高效的物理路徑和無縫的工具集成,從而實現快速的樣機製作,推進生產流程。

該解決方案可確保 IC、封裝和 PCB 相互優化,以高效減少層數、優化互連路徑,以及精簡/自動化對設計流程的控制,降低封裝基底和 PCB 成本。Xpedition Package
Integrator 產品根據使用者規則定義、基於“智慧接腳”概念,提供了業界第一個用於BGA 球圖規劃和優化的正式流程。此外,還採用一個突破性的多模連通性管理系統(結合了硬體描述語言 (HDL)、試算表和原理圖),可提供跨域接腳配對和系統級跨域邏輯驗證。
 

 
“各大企業紛紛意識到,若無協同設計 IC、封裝和電路板的能力,將不可能及時設計出最佳的系統,”TechSearch International, Inc.總裁兼創始人 E. Jan Vardaman 說道。“從熱建模和電磁建模中得到的關鍵參數,對滿足性能目標至關重要。而在我們這快速發展的細分市場中,要滿足產品開發和推出的時間安排,將此過程自動化是不可少的工作。Mentor 的 Xpedition Package Integrator 工具是設計流程中一款突破性的產品。”

其他功能包括:
• 在單個視圖中實現跨域互連視覺化
• 提供功能強大、全面且直觀易用的多模物理 Layout 工具,可為 PCB、MCM、SiP、RF、Hybrid和 BGA 設計提供業界領先的佈線技術。  
• 資料庫開發完全自動化
 
Xpedition Package Integrator 流程充分利用了其他 Mentor Graphics 工具,例如 HyperLynx® 信號和電源完整性產品、FloTHERM® 計算流體動力學 (CFD) 熱建模工具,以及 Valor® NPI 基底製造檢查工具。為完善其協同設計解決方案,Mentor Graphics 於 2014 年收購了 Nimbic 公司。Nimbic 技術提供麥克斯韋式精確三維全波電磁 (EM) 高性能模擬解決方案,可精確計算晶片-封裝-電路板模擬的複雜電磁場。

“Xpedition Package Integrator 設計流程,尤其是獨特的虛擬晶片模型,給予了封裝和電路板設計專家真正有意義的指導,並為他們提供工具來完成部分系統設計工作,”eda2asic 公司總裁兼 Si2 組織 3D-IC 計畫總監 Herb Reiter 說。“這個流程還允許向 IC 設計師提供快速的結構化回饋,並實現真正的晶片-封裝-電路板協同設計和優化,為您的下一個系統設計實現最佳的性能與功耗比。”

“Mentor Graphics 意識到電氣系統設計和製造不斷增加其複雜性,特別是對IC、封裝和電路板協同設計,”Mentor Graphics 系統設計部副總裁兼總經理 A.J. Incorvaia 說。“我們的最新 Xpedition Package Integrator 流程能夠在節省時間和成本的同時,提高先進系統的整體品質和性能,讓系統設計師達到最佳的生產率。”

產品可用性
Xpedition Package Integrator 流程現已發售。如需定價詳情,請諮詢 Mentor Graphics 銷售代表或致電 1-800-547-3000。如需其他產品資訊,請訪問網站:www.mentor.com/pcb/package-integrator
 
關於Mentor Graphics
Mentor Graphics公司是電子硬體和軟體設計解決方案(EDA)的全球領導者,為世界上最成功的通信、半導體,電腦,消費電子,汽車電子和國防軍工公司提供優質產品、諮詢服務和支援, 可加快客戶電子及機械產品的研發速度,提高產品品質,增加成本效益。工程師可借助公司不斷推出的新產品及解決方案,應對日趨複雜的電路板及晶片設計領域面臨的挑戰。Mentor Graphics公司擁有業內最為豐富的頂級產品線,提供完整的SOC/IC/FPGA/PCB/SI設計工具和服務,並且是唯一一家擁有嵌入式軟體解決方案的EDA公司。公司成立於1981年,目前有超過70家分公司分佈世界各地。

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