2015年3月25日--德州儀器 (TI) 宣佈其MSP432™ 微控制器 (MCU) 平台，此平台是業內最低功耗的 32 位元 ARM® Cortex®-M4F MCU。這些全新的 48MHz MCU 充分利用 TI 超低功耗 MCU的專業知識，在不損耗功率的情況下優化效能，而啟動功耗和待機功耗分別只有 95µA/MHz 和 850nA。例如高速 14 位元 1MSPS 類比數位轉換器 (ADC) 的業界領先整合類比元件進一步優化了功效和效能。MSP432 MCU 讓設計人員能夠開發出超低功耗嵌入式應用，如工業和建築自動化、工業用感測、工業用安防控制台、資產追蹤和消費性電子產品等，在這些應用中高效資料處理和增強型低功率運行十分重要。
全球最低功耗 Cortex-M4F MCU 時代
全新 MSP432 MCU 是 TI 超低功耗創新方面的最新進展，ULPBench™ 得分達到167.4，為同類產品中最高且效能超過了市面上的所有其他 Cortex-M3 和 –M4F MCU。嵌入式微處理器基準協會 (EEMBC) 的超低功率基準 (ULPBench) 提供了一個標準的方法，在不考慮架構的情況下，比較任一款 MCU 的功率效能。整合的 DC/DC 優化了高速運行時的功效，而整合的低壓降穩壓器 (LDO) 降低了總體系統成本和設計複雜度。此外，14位元 ADC 在 1MSPS 時的流耗僅有 375µA。MSP432 MCU 包含一種獨特的可選 RAM保持功能，此功能能夠為運行所需的 8 個 RAM 段中每一個段提供專用電源，這樣的話，每個段的功耗可以減少 30nA，進而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗，MSP432 MCU 還可以在最低 1.62V，最高 3.7V 的電壓範圍內全速運行。作為 TI不斷增長的 32 位元超低功率 MSP MCU 產品組合中的旗艦產品，開發人員可預見MSP430™ 在超低功耗方面的引領作用不斷擴大的同時，MSP432 MCU 將會把不斷提高類比水準、整合度及 2MB 快閃記憶體作為未來的發展方向。
全新 MSP432 MCU 是 TI 超低功耗創新方面的最新進展，ULPBench™ 得分達到167.4，為同類產品中最高且效能超過了市面上的所有其他 Cortex-M3 和 –M4F MCU。嵌入式微處理器基準協會 (EEMBC) 的超低功率基準 (ULPBench) 提供了一個標準的方法，在不考慮架構的情況下，比較任一款 MCU 的功率效能。整合的 DC/DC 優化了高速運行時的功效，而整合的低壓降穩壓器 (LDO) 降低了總體系統成本和設計複雜度。此外，14位元 ADC 在 1MSPS 時的流耗僅有 375µA。MSP432 MCU 包含一種獨特的可選 RAM保持功能，此功能能夠為運行所需的 8 個 RAM 段中每一個段提供專用電源，這樣的話，每個段的功耗可以減少 30nA，進而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗，MSP432 MCU 還可以在最低 1.62V，最高 3.7V 的電壓範圍內全速運行。作為 TI不斷增長的 32 位元超低功率 MSP MCU 產品組合中的旗艦產品，開發人員可預見MSP430™ 在超低功耗方面的引領作用不斷擴大的同時，MSP432 MCU 將會把不斷提高類比水準、整合度及 2MB 快閃記憶體作為未來的發展方向。
TI 第一款 32 位元 MSP MCU 所提供的更高效能
MSP432 MCU 在不增加功率預算的情況下將更多效能賦予裝置。整合數位訊號處理 (DSP) 引擎和 ARM Cortex-M4F 核心中的浮點核心 (FPU) 能夠在為差別化產品保持效能擴展空間的同時實現如訊號調節和感測器處理等大量高效能應用。MSP432 MCU 包含高達 256KB 的快閃記憶體，並使用支援同時讀取和寫入功能的雙段快閃記憶體來提升效能。進階加密標準 (AES) 256個硬體加密加速器讓開發人員能夠保護裝置和資料安全，而 MSP432 MCU 上的 IP 保護功能可以確保資料和程式碼安全性。這些功能將帶來更高的資料輸送量，更加完整的進階演算法和有線或無線物聯網 (IoT) 堆疊，以及更高解析度的顯示圖像-所有這些均在現有的功率預算中實現。
MSP432 MCU 在不增加功率預算的情況下將更多效能賦予裝置。整合數位訊號處理 (DSP) 引擎和 ARM Cortex-M4F 核心中的浮點核心 (FPU) 能夠在為差別化產品保持效能擴展空間的同時實現如訊號調節和感測器處理等大量高效能應用。MSP432 MCU 包含高達 256KB 的快閃記憶體，並使用支援同時讀取和寫入功能的雙段快閃記憶體來提升效能。進階加密標準 (AES) 256個硬體加密加速器讓開發人員能夠保護裝置和資料安全，而 MSP432 MCU 上的 IP 保護功能可以確保資料和程式碼安全性。這些功能將帶來更高的資料輸送量，更加完整的進階演算法和有線或無線物聯網 (IoT) 堆疊，以及更高解析度的顯示圖像-所有這些均在現有的功率預算中實現。
借助易於使用工具快速入門
立即使用目標板 (MSP-TS432PZ100) 或者支援板上類比的低成本 LaunchPad 快速原型設計套件 (MSP-EXP432P401R) 開始評估 MSP432 MCU。開發人員可以使用包括SimpleLink™ Wi-Fi CC3100 BoosterPack 在內的全套可堆疊 BoosterPacks 來擴展MSP432 LaunchPad 套件的評估功能。此外，TI 的雲端開發生態系統使得開發人員能夠在網上便捷存取他們的產品、文檔、軟體甚至是整合式開發環境 (IDE)，進而幫助他們更快速地上手。MSP432 MCU 支援多個即時操作系統 (RTOS) 選項，其中包括 TI-RTOS、FreeRTOS 和 Micrium µC/OS。
立即使用目標板 (MSP-TS432PZ100) 或者支援板上類比的低成本 LaunchPad 快速原型設計套件 (MSP-EXP432P401R) 開始評估 MSP432 MCU。開發人員可以使用包括SimpleLink™ Wi-Fi CC3100 BoosterPack 在內的全套可堆疊 BoosterPacks 來擴展MSP432 LaunchPad 套件的評估功能。此外，TI 的雲端開發生態系統使得開發人員能夠在網上便捷存取他們的產品、文檔、軟體甚至是整合式開發環境 (IDE)，進而幫助他們更快速地上手。MSP432 MCU 支援多個即時操作系統 (RTOS) 選項，其中包括 TI-RTOS、FreeRTOS 和 Micrium µC/OS。
TI 全新 32 位元 MSP432 MCU 平台的其他功能和優勢
• MSP430 和 MSP432 產品組合之間的程式碼、寄存器以及低功耗週邊之間的相容性使得開發人員能夠充分利用 16 位元和 32 位元裝置間的現有程式碼和埠程式碼；
• EnergyTrace+™ 技術和 ULP 顧問軟體以 ±2% 的精度即時監視功耗；
• 統包功率優化 MSPWare™ 套裝軟體包括用於 16 位元和 32 位元 MSP MCU 的資料庫、程式碼範例、文檔及硬體工具，並且可透過 TI 的資源流覽器或 Code Composer Studio™ (CCS) IDE 線上進行參訪，額外支援可參考IAR Embedded WorkBench® 和 ARM Keil® MDK IDEs；
• 開源 Energia 在 MSP432 LaunchPad 套件上支援快速原型設計。透過輕鬆導入用於雲端互聯互通、感測器及顯示器等更多功能的資料庫來直接利用針對快速韌體開發的豐富程式碼資料庫；
• 開發人員可以創造連結 IoT 的設計，這些設計具有更高靈活性和更大記憶體、更高效能、整合的類比和相容Wi-Fi®、Bluetooth® Smart和Sub-1 GHz 無線互聯互通解決方案。
• MSP430 和 MSP432 產品組合之間的程式碼、寄存器以及低功耗週邊之間的相容性使得開發人員能夠充分利用 16 位元和 32 位元裝置間的現有程式碼和埠程式碼；
• EnergyTrace+™ 技術和 ULP 顧問軟體以 ±2% 的精度即時監視功耗；
• 統包功率優化 MSPWare™ 套裝軟體包括用於 16 位元和 32 位元 MSP MCU 的資料庫、程式碼範例、文檔及硬體工具，並且可透過 TI 的資源流覽器或 Code Composer Studio™ (CCS) IDE 線上進行參訪，額外支援可參考IAR Embedded WorkBench® 和 ARM Keil® MDK IDEs；
• 開源 Energia 在 MSP432 LaunchPad 套件上支援快速原型設計。透過輕鬆導入用於雲端互聯互通、感測器及顯示器等更多功能的資料庫來直接利用針對快速韌體開發的豐富程式碼資料庫；
• 開發人員可以創造連結 IoT 的設計，這些設計具有更高靈活性和更大記憶體、更高效能、整合的類比和相容Wi-Fi®、Bluetooth® Smart和Sub-1 GHz 無線互聯互通解決方案。
價錢和供貨
MSP432P401RIPZ MCU 可以立即提供樣品。即將發佈的裝置將支援很多功能、多種封裝尺寸及高達 256KB 的快閃記憶體，建議售價為每一千單位為 2.15 美元。設計人員可利用 MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件 及MSP-TS432PZ100 目標板設計 MSP432 MCU，其建議售價分別為 12.99美元及 89 美元。
MSP432P401RIPZ MCU 可以立即提供樣品。即將發佈的裝置將支援很多功能、多種封裝尺寸及高達 256KB 的快閃記憶體，建議售價為每一千單位為 2.15 美元。設計人員可利用 MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件 及MSP-TS432PZ100 目標板設計 MSP432 MCU，其建議售價分別為 12.99美元及 89 美元。
如需瞭解更多與 TI 超低功耗 MSP432 MCU 相關的內容，敬請參訪：
• 瞭解 TI 超低功耗 MSP432 MCU 的優勢；
• 閱讀 MSP432 MCU 的全新白皮書；
• 顯示 MSP432 MCU 運行的全新影片；
• 訂閱 TI E2E 上的官方 MSP 部落格；
• 追蹤 TI Twitter 帳號；
• 為 TI Facebook 專頁按讚；
• 透過 Google + 與 TI 即時互動。
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創新是 TI MCU 的核心
致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗，從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 到 Hercules™ safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援，加速產品的上市時程。
致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗，從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 到 Hercules™ safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援，加速產品的上市時程。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
